博通 ASIC 來勢洶洶，NVIDIA：效能與能效才是關鍵
NVIDIA 執行副總裁暨財務長 Colette Kress 在高盛科技會議上針對 ASIC 晶片的市場衝擊發表看法，並同步揭露最新 Vera Rubin GPU 的進度。
近期博通宣布拿下 100 億美元 ASIC 合約，市場擔憂 NVIDIA 的主導地位可能受到挑戰。對此，Kress 強調，NVIDIA 的策略並非追求單一 ASIC 的低成本路線，而是聚焦於「每瓦效能（performance per watt）」與「性價比（performance per dollar）」，並透過 GB200、GB300 機櫃的快速擴張展現整櫃級（rack-scale）資料中心解決方案的優勢。她指出，AI 系統往往需運行 4 至 6 年以上，長期電力開銷遠超硬體成本，因此高效能與高能效並重的架構才是最佳選擇。
然而，市場上也逐漸出現兩股不同方向。為了降低對 NVIDIA 的依賴，許多大型科技公司開始加速投入 ASIC 晶片，以減少高昂的 GPU 成本。目前除了 OpenAI 已經展開 ASIC 自研專案外，Google TPU 的發展也日漸成熟；同時，市場消息傳出 Apple 與 Elon Musk 的 xAI 也將加入 ASIC 陣營。
隨著更多科技巨頭在推理應用上傾向成本更低的 ASIC，NVIDIA 的未來走向備受關注。而在新產品方面，Kress 透露，Vera Rubin GPU 已完成六顆晶片的流片（taped out）。雖然 Vera Rubin GPU 還沒正式上市，但大型客戶已經開始排隊等候。更驚人的是，光是為了部署 Rubin，資料中心就預先規劃了 數個 GW 等級的電力需求—這相當於數座大型核電廠的發電量。顯示 Rubin 系列有望成為下一波大型 AI 系統部署的核心。
（首圖來源：科技新報）