聖暉*布局半導體先進封裝與先進製程效益顯現，Q2獲利創高，EPS 6.95元

【財訊快報／記者李純君報導】廠務工程聖暉*(5536)本波營運起飛，源自打入先進封裝與晶圓代工大廠，而公司第二季成績單也十分亮眼，單季營收與獲利同創歷史新高，單季每股淨利6.95元。自今年起，該公司營運開啟新高峰，最大動力來自去年成功導入先進封裝廠務系統，效益除從去年底到今年上半年繼續顯現外，在半導體晶圓代工客端也頗有進展。
從財務數字表現來看，聖暉*2025年第二季營收達109.1億元，季增27%、年增42%，稅後淨利歸屬母公司業主8.6億元，季增34%、年增6%，單季每股淨利6.95元，季增34%、年增6%，第二季營收、每股淨利均創新高。
累計聖暉*2025年上半年營收194.6億元，年增48%，稅後淨利歸屬母公司業主15億元，年增21%，每股淨利達12.13元，年增21%。展望2025年第三季，聖暉*看好AI應用熱潮，推升半導體、PCB、雲端服務供應商(CSP)等大廠加碼投資計畫。

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