臻鼎-KY揭示PCB跨半導體　攜研華推動AI智慧製造

（中央社記者江明晏台北10日電）PCB廠臻鼎-KY參加半導體展，董事長沈慶芳表示，隨半導體製程持續演進，PCB（印刷電路板）承擔起支撐高效能應用的關鍵任務；臻鼎-KY也宣布與研華合作，推動AI智慧製造。

臻鼎-KY參展SEMICON Taiwan 2025，以「PCB跨足半導體」之姿，展現最新戰略布局。

臻鼎-KY表示，此次參展不僅是研發成果的具體展現，更是產業地位的宣告，象徵由PCB領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為AI應用發展注入能量。

沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，算力已成為驅動產業發展的核心引擎，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，這次參展SEMICON的技術，有28層的高階載板、138x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等，都是為回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。

他表示，隨晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節，尤其許多AI應用對PCB有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等製程整合，將成為實現效能突破的關鍵。

臻鼎-KY也宣布，積極推動AI智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網廠商研華合作，取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平台，研華也分享智慧園區及碳管理平台的解決方案及建置經驗。

研華董事長劉克振表示，臻鼎-KY與研華長期合作，攜手臻鼎推動PCB製造的數位化、智慧化及綠色轉型，從早期的數據可視化與能源管理合作開始，逐步拓展到更全面的智慧工廠應用，研華未來將持續分享在林口及昆山工廠導入AI技術的相關經驗，尋求與臻鼎在產線Edge AI與AI Agent的合作。（編輯：林家嫻）1140910