鎖定CoPoS商機！維田軟硬整合 跨入先進封裝設備鏈
工業電腦廠維田（6570）攜手新創公司智連工控，並已加入德鑫半導體大艦隊，藉由其「軟硬整合」系統解決方案跨入先進封裝供應鏈，預計相關設備更新需求自年底啟動，增添營運動能，同時劍指未來新一世代CoPoS龐大成長商機。
維田擴大策略布局，搭配國發基金入股由工研院技轉公司智連工控，聚焦半導體設備市場發展。維田董事長李傳德表示，智連工控主要聚焦在工廠端與設備端自動化軟體服務應用，已在12吋晶圓廠全自動化完成驗證導入，加上維田提供各等級及應用產品，增加硬體穩定度，強化核心技術，提升產品及服務完整，促進「軟硬整合」解決方案市場競爭力。
智連工控總經理黃俊盛表示，公司成立於2003年，專注半導體產業鏈的全自動化領域，包括生產、搬運、決策等，目標成為全自動化及Smart EFEM產品及服務供應領導廠商，目前已與多家中小型半導體合作，今年首度參加半導體展，嘗試跨入更多半導體設備端元件供應，增加進一步合作機會。
據悉，維田攜手智連工控在先進製程領域合作自今年底逐步增溫，除了CoWoS製程外，也鎖定新一世代CoPoS開發應用，預計明年下半年開始測試，2027年放量。
此外，維田今年2月正式加入德鑫半導體聯盟，由18家台灣在地半導體供應鏈企業，組成半導體供應鏈大艦隊，維田在其中扮演工業智能應用與AIOT邊緣運算重要角色，主要提供工業電腦控制器、HMI人機介面與智慧製造以及包含半導體設備等解決方案。
維田8月營收8,470萬元，月增57.79％，年增21.03％，公司指出，先前因部分零組件缺料致使出貨遞延，但8月已陸續得到改善，出貨狀態回穩，預期歐美暑期長假結束後，客戶拉貨動能將逐漸加溫，在關稅可控、匯率止穩的環境中，營運狀況下半年有望優於上半年。
展望後市，維田下半年業績可望逐季成長，且客戶開案數量增加，歐洲、東南亞國防訂單陸續到手，並切入先進封裝供應鏈，增添營運新動能。法人預期，公司2026年軍工、半導體領域營收貢獻將有倍增實力，推升全年度營收挑戰歷史高峰。