蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術！A20晶片配新封裝技術
傳蘋果 (AAPL-US)iPhone 18 的 A20 和 A20 Pro 晶片可能是其首批搭載台積電 (2330-TW) 2 奈米製程的晶片組，並可能採用全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，以降低成本。
根據報導，蘋果使用 2 奈米製程價格不菲，預計每片採用 2 奈米尖端工藝製造的晶片預計成本將高達 3 萬美元，使蘋果成為少數幾家加入 2 奈米潮流的公司之一。
因此，為了降低成本，蘋果也正在研究其他封裝技術，以提升晶片組的性能並降低成本。
根據蘋果供應鏈分析師郭明錤，隨著蘋果尋求提高成本效率和 A20 晶片的性能，傳統的整合式扇出型封裝（InFO）技術可能正在被 WMCM 取代。
儘管台積電 2 奈米試產良率約為 60%，但隨著月產量提升至 6 萬片，良率仍存在變數。考慮到台積電不會為蘋果次品晶圓提供特殊待遇，蘋果積極推動 WMCM 等新封裝技術以降低成本成為必然。
目前尚未明朗的是，這項封裝技術是否會限定於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 摺疊機等高階機型，或是否會進一步擴展到標準版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。
郭明錤預計，iPhone 18 Pro 與摺疊機將於 2026 年下半年推出，而根據《The Information》，低階 iPhone 18 機型要到 2027 年春季才會發布。
蘋果 A20 晶片整合設計提升效能
蘋果 A20 晶片使用的 WMCM 技術會將 RAM 與 CPU、GPU 和神經引擎直接整合在同一晶圓上。
相較傳統以矽中介層連接的方式，這將大幅提升 iPhone 18 晶片的運算速度與 Apple Intelligence 的效能，同時有效降低功耗，延長手機續航時間，並使 A20 晶片在 iPhone 中佔用的空間更小。
據悉，WMCM 將採用模塑封裝底填充（MUF）技術，整合了底部填充和塑封製程，能有效降低材料用量，提升晶片良率和生產效率。
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