助攻半導體 經部：5年加碼50億挹注面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備
經濟部產業發展署今 (10) 日於 SEMICON Taiwan 盛大亮相，攜手 16 家台灣業者共同打造「產業發展署主題館」，異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造三大主題為核心，展現國內半導體設備產業的豐碩成果。經濟部指出，政府將再加碼 50 億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術。
開幕儀式於今日舉行，由產業發展署署長邱求慧、金屬中心執行長賴永祥、國際半導體產業協會 (SEMI) 總裁曹世綸及台灣電子製造設備工業同業公會 (TEEIA) 理事長林士青共同主持，為展會揭開序幕。
邱求慧指出，隨著人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估今 (114) 年產值將突破 1,800 億元，相較去 (113) 年的 1,520 億元，成長率高達 18.4%，展現強勁動能。迄今已推動 29 項關鍵半導體設備開發，未來 5 年內會加大力道，至少再加碼 50 億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，期望攜手業界共創嶄新里程碑。
為鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位，並推動先進封裝設備的自主化發展，產業發展署透過「半導體設備整機驗證計畫」聚焦於建立關鍵技術，同時緊密連結台積電、日月光等指標大廠的設備需求，協助國內廠商加速完成國產化布局。本次共同參展的弘塑、天虹、均華、旺矽、志聖、大量等業者，皆已成為先進封裝 CoWoS 領域的指標設備供應商。
以本次展出的弘塑科技為例，在產發署協助下，成功開發出領先業界的 CoWoS 濕蝕刻設備。該設備導入自研 AI 智能監控系統，不僅全面符合台積電嚴苛的製程標準，更將製程良率額外提升 5%。此外，為呼應台積電的 ESG 永續政策，設備所搭載的蝕刻藥水回收系統，回收率可達 98% 以上，有效降低環境負荷，展現對綠色製程與永續發展的承諾。目前弘塑科技已取得國內濕製程產線設備 70% 的市佔率。
本次主題館不僅展現政策補助的成果，更提供國內設備產業一個技術交流與合作的重要平台。展覽期間每日規劃不同主題的「技術發表會」，期望促成更多國內外廠商的交流與合作機會。
產發署強調，產發署將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量，並推動國內廠商加速投入面板級封裝、矽光子封裝等先進設備與關鍵零組件的開發，為台灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。
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