歐姆龍亮相「2025台灣國際半導體展」展現次世代3DX光檢測與數位孿生技術

圖說：歐姆龍工業自動化事業部社長山西基裕、自動檢測系統事業部總經理澀谷和久、台灣歐姆龍董事長中野內大裕、歐姆龍半導體暨創新育成中心總經理金田哲郎與各事業部主管於2025半導體展歐姆龍主題館合影。

(記者張博閎/台北報導)2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)9月10日至12日在台北南港展覽館盛大登場。這項展覽向來被視為全球半導體的風向球，今年適逢展會邁向30週年，全面升級為「國際半導體週」，共吸引56個國家、超過1,200家企業、逾4,100攤位參展，其中共17個國家成立「國家主題館」參展，更創下歷年來新高。

圖說：歐姆龍自動檢測系統事業部總經理澀谷和久（左起）、台灣歐姆龍董事長中野內大裕、歐姆龍工業自動化事業部社長山西基裕、半導體暨創新育成中心總經理金田哲郎於2025半導體展歐姆龍主題館合影。

來自日本的歐姆龍 (OMRON)株式會社，在南港展覽館二館一樓（Q區5630攤位）展示最新研發半導體檢測技術，協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。

歐姆龍公司表示，此次展會將展示是與國立成功大學「創新半導體與永續製造學院」水野實驗室主持人水野潤教授 (Professor Jun Mizuno) ，在先進封裝與異質整合技術的合作成果。

圖說：成功大學水野實驗室主持人水野潤教授於歐姆龍主題館接受媒體採訪。

水野教授專注於次世代電子與半導體材料及封裝技術的研究應用，與日本電子封裝學會 (JIEP)有密切的合作關係。雙方透過深化產學合作，探索高精度3D X光檢測在半導體製造中的應用潛力，推動次世代製程品質革新。歐姆龍並宣布今年正式成立「半導體暨創新育成中心」，專責推進半導體領域的技術創新與市場拓展。

另一項展示重點是，結合NVIDIA Omniverse打造數位孿生開發平台，精準重現X光系統運作狀態與檢測結果，強化製程可視化能力，讓工程師能更智慧、更高效率地進行品質管理。「3D-CT X光檢測設備」，讓半導體製造商與封裝廠從研發到量產全程均可即時監控焊點品質；「VT-X系列」X光自動檢測設備更能協助業界在激烈的市場競爭中縮短交期，加快迭代開發。

圖說：歐姆龍在本屆半導體展展示結合NVIDIA Omniverse平台與Sysmac Studio的數位孿生系統，能全面強化製程可視化與品質管理效率。

此外，歐姆龍主題館內還展示一系列為半導體產業打造的先進參考解決方案，充分運用其於工廠自動化領域的深厚專業。包括實現「晶圓對晶圓」 (W2W) 與「晶片對晶圓」 (D2W) 混合鍵合必備的高精度位置與力度控制技術，用於設備環境的即時微粒監測系統，以及可檢測玻璃面板缺角與裂紋的AI缺陷檢測解決方案。

(圖/歐姆龍提供)