劍指輝達！華為公布AI晶片藍圖 三年內推四款Ascend晶片

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

科技媒體《Wccftech》報導，中國晶片大廠華為週四在上海「Huawei Connect」大會中，公布AI晶片發展進度，宣示未來三年將推出四款昇騰（Ascend）新晶片；這也是華為首次完整公開其AI晶片藍圖，被視為中國半導體自主去「去美化」的最新宣示。

華為輪值董事長徐直軍指出，繼今年首季推出昇騰（Ascend）910C後，2026年將發表兩款Ascend 950變體，接著在2027年推出Ascend 960，並於2028年推出Ascend 970，直球對決輝達（NVIDIA）H20等國際領先方案。徐直軍強調：「算力一直是人工智慧的核心，未來更是中國AI發展的關鍵。」

華為透露，新一代Ascend 950將採用自主研發的高頻寬記憶體（HBM），突破過去長期依賴美國及韓國供應商的瓶頸。這代表中國在關鍵技術上已取得突破式進展，也等同對美國出口管制的強硬反擊。

• Ascend 950PR：首款搭載自研HBM的推理晶片
• 接替Ascend 910C的 950PR，將成為華為首款採用自研HBM的晶片。
• 算力：FP8 1 PFLOPS、FP4 2 PFLOPS。
• 互連頻寬：2TB/s。
• HBM技術：內建HiBL 1.0，容量128GB、頻寬1.6TB/s。
• 定位：推理晶片，優化prefill與推薦系統效能。

華為並展示 HiZQ 2.0 第二代HBM，容量提升至144GB，頻寬達4TB/s，將用於後續產品。

• Ascend 950DT與960：訓練專用與性能躍升
• Ascend 950DT：預計2026年底推出，訓練型晶片，搭載HiZQ 2.0 HBM，提供更高頻寬與容量。
• Ascend 960：2027年底登場，採用288GB HBM、記憶體頻寬9.6TB/s，算力達FP8 2 PFLOPS、FP4 4 PFLOPS，互連頻寬2.2TB/s，顯示大幅跨代升級。

此架構延伸自Atlas 900（CloudMatrix 384），後者僅配置384顆910C。在美國持續加強出口管制、HBM供應緊縮的背景下，華為藉由自研HBM，力圖降低對三星與SK海力士等海外供應商依賴；若能順利量產，將可能挑戰輝達與AMD在高階AI晶片的壟斷地位。

半導體研究機構SemiAnalysis指出，華為新系統在部分指標上超越輝達最新GB200 NVL72（72顆B200晶片）。華為強調，其「超級節點」架構能實現晶片間超高速互聯，進一步提升AI訓練與推理效能。

業界認為，華為公開晶片藍圖，一方面意在提振中國AI產業信心，另一方面也展現與輝達直接競爭的姿態。隨著中國在AI應用和運算需求持續攀升的情勢下，若華為能順利量產Ascend新系列產品，將成為推動中國算力自給的重點指標。