台積電違反美國晶片禁令！華為事件延燒...中美AI戰升溫，與英特爾合資案再掀關注
作者：財訊雙週刊／林宏達
去年10月，一份台積電違反美國對華為的晶片管制的報告，至今仍在美國華府餘波盪漾。
根據《財訊》雙週刊報導，2025年3月7日，美國政府資助的智庫CSIS人工智慧中心主任Gregory Allen發表研究報告指出，雖然美國政府2020年將華為加入實體清單，讓台積電無法供貨給華為，「但台積電透過華為的影子公司，大量製造昇騰910B所需晶片，並賣進中國，違反美國出口管制規則」，他在文章中引述紐約時報報導指出，台積電已製造超過200萬顆昇騰910B晶片。
對於違反晶片禁令的指控，台積電發言體系強調，是台積電主動發現後，向美國商務部通報；該公司表示，華為是透過一個相當複雜的方式，取得這批晶片。但台積電並未說明為何華為能取得台積電晶片的細節，也表示美國商務部確實仍對此案高度關切。
2024年10月，研究機構Techinsight發布報告指出，他們拆解中國最先進AI晶片，華為昇騰910B晶片後發現，其中有部份是由台積電製造。
事件並未就此打住。10月23日，美國眾議會，美中國與中國共產黨戰略競爭特別委員會（The select committeee on the CCP）發出新聞稿警告，「這是對美國出口管制的規避」。
根據《財訊》雙週刊報導，文件引述主席 John Moolenaar的話說，「這是美國出口管制政策的毀滅性失敗」，文件寫道，由於美國和中國正在AI技術激競爭，「我擔心此項損害將嚴重影響我國的國家安全，美國國會需要經濟安全局和台積電對此次損害的規模和範圍進行報告。」
2025年1月15日，拜登政府交接前，美國商務部發布了新的半導體管制三條規定，要出口先進製程晶圓給中國客戶，必需滿足這三項條件的其中之一：第一、晶圓廠只能賣晶片給受信任的IC設計公司，該IC設計公司必需確定性能低於設定的標準；第二，如果由晶圓廠封裝晶片，必需要晶圓廠確認，晶片上的電晶體數量低於標準；第三，由白名單上的封裝廠進行封裝，並由封裝廠確認晶圓上的電晶體數量低於標準。並將華為的影子公司算能等20多家中國公司加入實體清單。
編按（4/9）：路透社8日引述2名知情人士消息報導，正在接受美國商務部調查的台積電，可能因代工晶片流入華為AI處理器一事，違反出口管制規定，而面臨超過10億美元的罰款（約新台幣330億元）。
台積電發言人聲明表示，公司始終遵守法律規範，且自2020年9月中以來就停止供貨給華為，目前正全力配合美國商務部的調查。
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