〈SEMICON〉精測AI測試需求旺 訂單看至2026年下半年
精測 (6510-TW) 今 (10) 日參與 SEMICON，總經理黃水可表示，第三季業績有機會創下歷史新高，第四季業績則與第三季相比微幅下滑，明年則隨著 AI 晶片需求續強，訂單能見度已看到 2026 年下半年，目標明年營收成長幅度與今年相當。
精測指出，在半導體產業競爭日益激烈下，公司打造以 AI 為核心的智慧平台，持續在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，為客戶提供更彈性、自主、高精度的測試服務。
精測說，公司在載板 (ST) 與電路板 (PCB) 智慧設計系統中，藉由雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。在探針頭 (PH) 智慧設計系統中，利用特性阻抗與 S 參數進行多組合探針模擬，系統會依據客戶測試規格自動挑選最適合的針款，搭配進階演算法預測模擬力學結構，並產出完整加工訊息，進一步實現從設計到製造的無縫銜接。
精測產品也在製造前，智慧生成系統根據設計資料自動生成大量製程所需資訊，在每道工序中自適應調整，模擬生產場景以預判可能風險與加工誤差，AI 會啟動補償機制，優化製程參數，確保最終製造檔案的完整性並提升作業效率。
完成載板、電路板與探針頭的設計後，設計資料會匯入檢測資料智慧生成系統，提前載入檢測設備，讓探針卡可即時完成全方位品質驗證，確保符合客戶的規格要求。
精測強調，公司以 AI 驅動全流程升級，打造 All in house by AI 探針卡智慧生態系統，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，同時也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。
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