臻鼎ABF技術追平Tier 1廠；BT Q4訂單創高

發布於 21小時前

MoneyDJ新聞 2025-08-13 10:27:38 萬惠雯發佈

臻鼎-KY(4958)在IC載板領域持續展現成長動能佳，今年上半年載板營收年增34.7%，下半年預計延續成長趨勢，全年營收將較去年顯著攀升，成為公司四大產品線中成長最快的部門。公司指出，近期BT材料短缺帶動客戶提前下單，第四季訂單創下新高；ABF部分則受材料供應緊張影響，部分區域價格上揚，需求雖較BT增速略緩，但仍呈逐季上升趨勢。

在產品結構上，先進封裝應用已佔ABF載板比重逾五成，主要用於AI加速器、交換器等高階運算設備。臻鼎量產層數可達26層，樣品最高可達28層，產品最大尺寸可達120×140毫米以上，技術能力完全符合AI客戶的規格。公司強調，高雄FCBGA廠專為海外高階客戶規劃，技術水準不落後於國際Tier 1競爭對手，將成為未來搶攻全球AI伺服器與先進封裝市場的重要據點。

BT載板在邊緣AI產品升級帶動下，需求持續穩健成長，產能利用率已達九成，並因材料短缺使客戶提早鎖單，以確保第四季供貨無虞。ABF載板則受惠於AI資料中心與高階通訊應用，需求呈現穩步上揚。臻鼎表示，隨著產業供需結構改善及高雄AI園區量產啟動，公司在高階IC載板領域的布局，將成為營收與獲利的重要推進力。