英特爾人事大洗牌！晶圓代工 3 位高層將同步退休
據路透社獨家報導，英特爾旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重大影響。
隨著新執行長陳立武大刀闊斧地改革，英特爾上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱 TDG）的企業副總裁 Kaizad Mistry 與 Ryan Russell 將退休；另一位是設計技術平台（Design Technology Platform）部門的企業副總裁、前 IBM 高層 Gary Patton 也將退休，他曾在 IBM 和格羅方德任職，是半導體業界資歷深厚、廣受敬重的老將。
Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 長期參與英特爾製程技術的研發，並負責 TDG 中多項核心工作，包括監督正在進行的開發任務、制定技術發展策略等。
至於 Gary Patton 的職責包括為晶圓代工客戶提供完整的設計平台解決方案，涵蓋製程設計套件（PDK）開發、EDA 工具支援驗證、IP 函式庫建立與設計規範制定等。他的核心目標是確保客戶設計能順利套用英特爾的製程，達成效能與功耗需求，並以高良率進行量產。Patton 加入英特爾前，分別在格羅方德和 IBM 任職長達 5 年和 20 年。
消息人士透露，英特爾也在檢討對負責制定製造流程的技術開發部門的架構。據悉，英特爾計畫縮編其產能規畫團隊，並裁撤部分工程團隊人力。
對此，英特爾拒絕進一步回應。
英特爾 18A 研發老將即將退休，美光前高層掌舵製程與製造
外媒 Tom’s Hardware 認為，這波高層變動與英特爾自年初啟動的技術開發部門重組密切相關。英特爾技術開發執行副總裁 Ann Kelleher 也將於 2025 年稍晚時退休，結束超過 30 年的英特爾職涯。
至於英特爾先前延攬的前美光製程技術的老將 Naga Chandrasekaran，在前執行長 Pat Gelsinger 任內接手全球營運長一職。而今年 3 月，Chandrasekaran 的職權範圍進一步擴大，涵蓋技術開發與製造業務，他也隨即啟動團隊重整，配合公司的全球裁員計畫進行相關人事調整。
據報導，Chandrasekaran 這次晉升後，將研發與量產整合為一體，目標是提升良率、縮短製程導入時程，並強化製程一致性。另一位 Navid Shahriari 也升任執行副總裁（EVP），主責後段製程營運，包括封裝、測試與先進封裝策略，推進小晶片整合（chiplet integration）與測試技術的布局。
這一連串高層離職的背景，是英特爾正在推動一項大規模的成本削減計畫。執行長陳立武表示，目標是年底前將全球員工人數降至 75,000 人，裁員幅度約為 22%。同時，公司承諾對製造投資採取更嚴謹的策略。
此外，下一代 14A 製程的推進，將取決於是否能取得新的重大客戶訂單，否則可能面臨暫停甚至終止的風險。陳立武指出，「我們正與大型外部客戶密切合作，從零開始打造 Intel 14A 製程，未來對 14A的投資將基於已確認的客戶承諾」。
（首圖來源：英特爾）
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