高通發表AI晶片進軍AI伺服器市場 挑戰輝達與超微 陸行之列出6個指標
目前，美國輝達佔據人工智慧（AI）晶片市場的霸主地位，超微（AMD）位居第二，現在全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）也正式進軍AI資料中心市場，發表全新AI晶片產品。
對此，知名的半導體分析師陸行之發表看法，提出6個指標，作為判斷高通能否成為重要參與者的關鍵點，包括部署成本、軟體實力、營收成長，以及記憶體與封裝技術等面向。
美國財經媒體《CNBC》等外媒報導，高通周一（10月27日）宣布，將推出新款AI200和AI250晶片、機架式伺服器產品，進軍資料中心市場。
此舉使高通與暉達(NVDA)和超微(AMD)等公司展開直接競爭，力爭在價值數百億美元的資料中心市場中分一杯羹。
高通股價大漲11%創15個月新高
消息一出，高通股價周一盤中飆升21.9%，來到205.95美元的日高，改寫15個月新高，收盤股價大漲18.74美元或11.09%，報每股187.68美元。
AI200將於2026年開始上市，它既是高通獨立AI加速器的名稱，也是適合完整伺服器機架的名稱，並搭載高通中央處理器（CPU）。AI250是高通下一代AI加速器和伺服器，將於2027年上市，第三款晶片和伺服器預定於2028年上市。
高通表示，未來將維持這種年度發布節奏。該公司說明，其AI200和AI250晶片充分利用自家定制的Hexagon NPU（神經處理器）。該公司已經在Windows PC晶片內建NPU，也從這些處理器中汲取經驗，並將學習經驗擴展到資料中心。
高通也宣稱，由於其伺服器的功耗偏低，整體擁有成本 (TCO)優勢。該公司解釋說，這些晶片專門為AI推理（即運行AI模型的過程）而設計。換句話說，客戶不會使用它們來訓練新的AI模型。
整體具備成本優勢，已成為資料中心建構者的重要指標，因為他們試圖控制與建置和運行龐大伺服器群相關的高昂成本。
高通進一步解釋說，AI200和AI250之間關鍵的差異在於，AI250提供的記憶體頻寬容量是AI200的10倍，而且客戶無需購買高通的伺服器即可使用該公司的晶片。
高通指出新款AI晶片具有成本優勢
高通的高級副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案和資料中心總經理馬拉迪（Durga Malladi指出，客戶可以選擇單一晶片、部分伺服器產品或整套伺服器。
馬拉迪表示，這些客戶可能包括輝達（Nvidia）和AMD等公司，這使得兩家公司既是競爭對手，也是潛在的合作夥伴。
這並非高通首次進軍資料中心市場。2017年，該公司宣布與微軟合作開發Qualcomm Centriq 2400平台，但是由於英特爾和AMD的競爭激烈，以及一連串侵蝕公司重心的訴訟等更廣泛的企業問題，合作關係迅速破裂。
馬拉迪表示，高通還將單獨出售其AI晶片和其他零件，特別針對那些傾向於自行設計機架的超大規模資料中心客戶。他表示，其他AI晶片公司，例如輝達或AMD可能成為高通部分資料中心零組件（例如CPU）的客戶。
「我們會努力確保我們的客戶能夠選擇全部購買，或者說『我要混合搭配』。」馬拉迪說。
陸行之列舉6個關鍵指標，判斷高通能否成功
該公司拒絕透露晶片、卡片或機架的價格，以及單一機架可安裝多少個NPU。今年5月，高通宣布與沙烏地阿拉伯的Humain合作，為該地區的資料中心提供AI推理晶片，Humain將成為高通的客戶，並且承諾部署最多可使用200吉瓦電力的系統。
高通指出，其AI晶片在功耗、擁有成本以及記憶體處理的新方法方面都優於其他加速器，而且該公司的AI卡支援768GB內存，容量高於輝達和AMD的產品。
該公司目前也提供自己的 AI 100 Ultra 卡，不過它被設計為現成伺服器的嵌入式卡，AI200和AI250專用 AI系統。
高通進軍資料中心市場是公司擺脫對智慧手機晶片和授權收入嚴重依賴的更廣泛努力的一部分。先前，高通公佈第3季總營收為104億美元，其中63億美元來自手機業務，高通不公佈資料中心營收。
對此，陸行之在臉書發文評論說：「高通昨天（27日）宣布加入AI晶片戰局，股價暴漲11%，但我們目前估計這個沙烏地阿拉伯的Humain 200MW合作案貢獻還不大，是否對Nvidia、AMD、博通（Broadcom）造成威脅，還需要繼續追蹤幾個重點。」
他列舉6個關鍵指標，判斷高通能否在AI晶片競賽中發揮重要作用：
1. 高通每吉瓦的部署成本為10億美元（約新台幣306.53億元），相比之下，輝達為500-600億美元（約新台幣1.53兆至1.84兆元），AMD為450億-500億美元，谷歌小於450億美元。2. 高通的軟體能力對比輝達的Cuda、AMD的Rocm。
3. 高通2026年推出的AI200和2027年的AI250卡/機架，是否會按計畫交付給沙烏地阿拉伯公共投資基金Humain？
4. 假設高通晶片的推理算力為200MW，預計未來3年高通的銷售訂單為48億美元，但是對營收的貢獻度仍然低於5%。
5. 高通沒有具體說明每個機架需要多少張卡，以及每個200MW資料中心需要多少個機架？可能是晶片尺寸以及晶片性能低於同行。
6. 高通可能不會採用HBM、CoWoS技術，而是透過PCIE Retimer進行擴展，並使用乙太網路交換器進行擴展。