〈臻鼎營運展望〉今明兩年資本支出各逾300億元 50%投資高算力PCB產品
PCB 廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (12) 日召開線上 法人說明會，董事長沈慶芳 AI 帶動的高算力需求及創新應用表示樂觀並看好，2025 年及 2026 年的資本支出規劃都將超過 300 億元，資本支出中有 50% 支應於江蘇淮安、泰國的生產需求，並且也是 AI 算力產品應用。
以 2025 年臻鼎的資本支出規劃，也高於欣興 (3037-TW) 調高之後的 206 億元，欣興日前並通過 2025 年的資本支出修正案，將增加約 20 億元，由原訂 186 億元增加至 206 億元，主要配合營運需求，新建廠房並提升製程能力，同時，2026 年的資本支出規劃在 194 億元。
沈慶芳指出，強調，AI 所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是 PCB 產業未來幾年的核心成長動能。因應高階 AI 伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶 OAM/UBB 技術整合方案的廠商。公司在 MSAP、HDI 及 HLC 等領域擁有成熟技術與量產實績，並可配合客戶前瞻設計需求，結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的了解，與客戶共同開發未來世代高階產品。
沈慶芳指出，臻鼎生產 AI 產品應用 PCB 的比重 2023 年的 8%，並增長到 45%，預估並將進一步擴大到 70% 的比重。
同時，臻鼎過去幾年在 AI 伺服器累積的技術實力以及對於關鍵製程的掌握已受到重要客戶認可，不僅同步布局 GPU 與 ASIC 平台，更策略聚焦 Advanced HDI 與 HLC 產品，新客戶與新訂單貢獻會在明年開始放大，未來 AI 伺服器營收佔比將逐步提升。
在 IC 載板方面康芳強調，臻鼎 IC 載板繼去年營收締造逾 75% 的高成長動能後，2025 年上半年仍繳出近 35% 年增幅度。隨著產業供需結構逐步改善，公司預期今年 IC 載板仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過 4%。
同時，ABF 載板方面，臻鼎來自 AI 資料中心應用的客戶打樣需求明顯增加。臻鼎已具備高階應用所需的技術能力 (尺寸超過 120mm、層數達 26 至 28 層)，可滿足客戶對先進 ABF 載板的要求。BT 載板方面，邊緣 AI 的產品升級帶動高階 BT 載板需求提升，目前產能利用率達 90%，營收穩健成長。
因應客戶對高階 AI 產品的未來訂單需求明顯成長，沈董事長表示，臻鼎規劃提高今、明兩年的資本支出金額至新台幣 300 億元以上，其中近 50% 資本支出將用於擴大高階 HDI 和 HLC 產能，以掌握相關產品成長契機。
以全球產能布局而言，臻鼎今年大陸廠區將擴建 AI 產品用高階 HDI、HLC 產能，以及去瓶頸高階軟板產能。
泰國一廠自 5 月 8 日試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期今年第四 季將進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。
另外高雄 AI 園區之高階 ABF 載板與 HLC+HDI 產能陸續裝機，將於年底進入試產。隨著泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。
臻鼎高雄廠預計將再投資 100 億元，預計貢獻年產值 65-70 億元。
臻鼎 - KY2025 年第二季營收爲 382.03 億元，毛利率爲 18.35%，季增 3.67 個百分點，年增 5.25 個百分點，年第二季臻鼎 - KY 稅後純益 6.05 億元，季減 4.34%，年增 24.51%，單季每股純益 0.63 元。
臻鼎 - KY2025 年上半年營收 782.85 億元，毛利率 16.47%，年增 1.71 個百分點，上半年稅後純益 12.37 億元，年減 15.43%，每股純益爲 1.3 元。
臻鼎 - KY 董事長沈慶芳指出，臻鼎 2025 年上半年匯兌損失 6.39 億元，相較去年上半年匯兌利益 11.95 億元，兩者相差 高達 18.34 億元，但臻鼎表現仍穩健。
同時，因應成長，臻鼎 - KY 今天並由董事會通過捉發行無擔保轉換公司債 (ECB)，以 4 億美元爲上限。
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