工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。根據國際產業趨勢觀察，全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。
工研院副院長胡竹生表示，工研院近年在 3D 封裝領域已累積多項可應用於產業的成果，從材料、設計到製程均有全面布局，突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化應用。臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具備全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在 3D 封裝上的互補性極高。未來，工研院將持續深化核心研發，並透過臺日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。
九州半導體數位創新協會（SIIQ） 指出，隨著AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而 3D 封裝正是未來半導體演進的關鍵。九州半導體人才育成聯盟表示，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來十年將為當地帶來逾 4.7 兆臺幣的經濟效益。九州已匯聚產官學研金 152 個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。展望未來，持續深化日臺合作、發揮互補優勢，推動產業邁向新高度。