〈SEMICON〉雷科攜手載板廠 布局下一代AI晶片加工設備
電子設備及材料廠雷科 (6207-TW) 積極布局 AI 應用，總經理黃萌義表示，目前跟載板業者合作開發下一代 AI 晶片的載板設備外，先進封裝相關的 CoWoS 及 TSV 等加工設備也如預期推進，可望陸續於明年發酵。
黃萌義表示，預計明年半導體設備業績明年可望翻倍成長，今年半導體設備營收比重年底可達 6 成、明年則往 8 成靠攏。此外，隨著自製設備出貨增加、代理的先進封裝檢測設備隨新一代製程出貨，都將推升營收及毛利率表現。
黃萌義說明，目前跟國內外載板廠合作開發下一代的 AI 晶片載板加工設備，包括陶瓷及玻璃解決方案，因此未來未來美系 AI 晶片開發商最後採用哪一種材料，雷科都可望受惠。
而在先進封裝設備方面，黃萌義表示，代理的 CoWoS 檢測設備目前需求持續成長外，預計明年也會開始出貨新一代製程的檢測設備。除了代理產品外，雷科自製的 CoWoS 製程加工設備，以及 TSV 設備都可望於明年通過客戶認證並陸續出貨。
雷科 8 月營收持穩 1 億元高檔、年增 7%；累計前 8 月營收 7.88 億元，年減 6.3%；雷科表示，今年營收主要還是受到匯率影響，但下半年業務穩健、加上匯率波動趨緩，預計營運表現將優於上半年。
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