和全豐光電亮相半導體展：AI 智能光學檢測 精準掌握晶圓厚度與製程品質

商傳媒｜記者彭耀／台北報導

隨著先進封裝技術如 CoWos、FOPLP 的快速普及，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲及弓度的精準量測需求日益嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，可能導致封裝困難、產品可靠性下降，甚至影響良率，增加製程成本。市場極需能夠提供精準量測、快速反饋並支援先進製程的完整技術方案。

和全豐光電：精準量測與系統整合 助力半導體產線提效降損

作為國產化半導體檢測設備系統商，和全豐光電（BUENO OPTICS）憑藉領先的 AI 智能光學檢測技術，提供從晶圓厚度、翹曲到弓度的全方位量測解決方案。公司結合光學檢測、AI 演算法與製程自動化整合能力，不僅能精準掌握每片晶圓的關鍵製程指標，也能快速回應市場需求，為產線工程師提供可靠數據與高效工作流程。

非接觸式量測技術 落地精準解決方案

和全豐光電的厚度量測方案採用非接觸式高精度雙頭感測器，搭配精密位移平台實現全平面掃描。工單可採條碼方式輸入，系統自動讀取並載入量測參數，全程自動化操作。這不僅降低人工操作誤差，也確保晶圓研磨、減薄、CVD 沈積、磊晶與長膜製程中的厚度與翹曲維持在精準標準範圍，實現良率提升與材料浪費降低。

國產化研發突破 提升半導體產線效率

和全豐光電持續投入國產化研發，結合自主 AI 光學檢測演算法與高速全平面掃描技術，支持先進封裝製程中的多點量測需求。透過技術創新，企業能快速整合不同製程數據，提供產線全方位分析與控制，協助客戶提升製程可靠性並降低不良率。此外，和全豐的 3D 白光干涉量測設備可實現奈米級表面量測，滿足晶圓、薄膜、RDL/CD、Die 等多種元件的厚度、粗糙度與微結構分析需求。設備搭載高效檢測算法與多波段 LED 光源，檢測更快速精準；同時，公司積極研發 Spectral interferometry 技術，用於快速量測 TSV 與 TGV 的 Depth 資訊，充分展現企業在高精度量測與製程監控領域的國產化技術實力。

展會亮相：完整呈現技術實力

在此次半導體展上，和全豐光電將展示其在晶圓厚度量測與製程整合方面的技術成果。透過 AI 智能光學檢測、非接觸式量測與自動化整合方案，展現的不僅是設備，更是企業在半導體製程精準監控、良率提升與國產化研發能力上的全面實力。展會資訊如下：台北南港展覽館 2 館一樓，攤位 P5300。