台中水湳逢大段「地王」買家曝光！這家上市大廠砸18.23億購入
台中市政府地政局今（9）日開標水湳經貿園區、13期、14期土地標售案，其中，單總價地王-逢大段21地號的買家曝光！根據公開資訊站發布的重大即時訊息揭露，由上市先進封裝大廠志聖（2467）重砸約18.23億元，以每坪單價122.4萬元，買下逾1,600坪的「逢大段21地號」土地，成為本次標售的最大亮點。
志聖今日公告指出，將結合現有台中廠地坪1,500坪（建坪3,752坪），加上今日購入的1,622.53坪土地，新的基地整體建坪規模將可達7,000以上，打造具備前瞻戰略意義的營運與研發基地。
台灣房屋集團趨勢中心資深經理陳定中表示，政府打炒房打住不打工商，加上國內半導體產業發展持續暢旺，讓上市櫃大廠擴廠投資與籌設新據點的態度積極；且逢大段21地號的地目為「第二種創新研發專用區」，開發定位本來就以產業的招商引資為重點，加上近市中心區段、三面臨路的千坪素地可遇不可求，吸引上市大廠購地布局。
台灣房屋信實文心特許加盟店長楊武霖指出，水湳經貿園區享有「近市中心、串聯七期、鄰近中科」的地利優勢，對企業而言，既可在交通便利、機能健全的市中心地帶規劃指標辦公總部，又能與既有的七期商貿聚落互通聲息，還可兼顧中科廠區的產銷，條件十分難得。
由於台積電中科台中園區擴建二期預計10月動工，總投資金額估計在1.2兆-1.4兆元之間，預計2028年投產，上下游相關產業鏈衍生擴大服務的需求，展現覓地設立據點的動作，加上近期房市景氣保守，建商購地縮手，讓企業更有機會插旗理想地段，使志聖一舉拿下水湳逢大段的精華土地。
志聖9日標下的逢大段新基地，座落於水湳經貿園區，緊鄰逢甲大學共善樓。不僅積極支持在地學術，更將透過產學合作，深化人才與技術交流，形塑中部半導體與先進製造的創新聚落。新基地將發展為「中區營運中心+技術研發基地+半導體工程人才培訓中心+客戶製程Lab」，整合營運、研發與教育功能，形成具備完整價值鏈的區域據點，支撐公司長期成長戰略。
志聖提到，在地研發與服務升級，將大幅提升在地技術服務能量，縮短客戶開發與維護時程，並強化研發深度與速度，成為中台灣半導體與先進封裝產業的重要技術支援樞紐。