IBM Power11 採三星增強版 7 奈米製程，AI 加速、記憶體、2.5D 堆疊為關鍵提升
藍色巨人IBM 在 Hot Chips 2025 活動上詳細介紹了其經典的 Power系列伺服器處理器的最新一代 Power11 CPU 的架構與性能̄。該新款處理器增加了 AI 加速、並且有記憶體革新、2.5D 堆疊技術，以進一步達到更高的時脈速度。
根據介紹，Power11 CPU 架構配備大型、寬頻的 SIMD 引擎，並專注於提供端到端資料頻寬。雖然上一代的 Power10 CPU 就已經是採用三星的 7 奈米製程技術，但新一代的 Power11 CPU 並未推進到更先進的 5 奈米製程技術，而是採用了增強型 7 奈米節點製程，目的是以滿足客戶對速度，而非密度的需求。甚至，IBM 還擴大了與三星的合作，除了在製程技術方面之外，也利用了三星的 iCube SI Interposer 封裝技術，建構了 2.5D 堆疊，這有助於優化和改善電力傳輸。
根據 IBM 的說法，Power11 CPU 的主要重點是提升速度和執行序強度。它保留了與 Power10 相似的結構，單塊晶片上整合 16 個核心和 160 MB 快取記憶體。雙插槽 CPU 系統的核心數可從 40 個擴展到 60 個，時脈速度也從 4.0 GHz 提升到 4.3 GHz。而在 AI 加速方面，每個 Power11 CPU 核心都具有核心內 MMA (乘法矩陣堆疊器)，而外部 ASIC 或 GPU 則支援 Spyre 加速器。這些架構層面的改進，其帶來顯著的效能提升。包括在小型系統效能提升達 50%，在中階系統提升約 30%，而高階系統平均效能提升則為 14%。
IBM 還強調，Power11 CPU 也引進了 Quantum Safe Security 功能，為量子運算時代做好準備，而此功能也已在 IBM Z 大型主機系統中啟用。至於在記憶體系統方面，則是 Power11 CPU 帶來重大蓋改變的另一個領域。單一插槽提供 32 個 DDR5 連接埠，與上一代配備 8 個 DDR5 連接埠的系統相比，容量和頻寬均提升了 4 倍。IBM 還採用特殊的 DIMM 外形，位於銅製散熱器下方。此外，IBM 的記憶體系統完全與硬體無關，支援 DDR4 和 DDR5 介面，並表示未來可能提供 DDR5 和 DDR6 相容。
最後，IBM 透露其下一代 Power 系列 CPU 將採用三重架構，並從中開始了其散熱創新工作。
(首圖來源：IBM 提供)