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鄧白氏台中小企業菁英獎揭曉,1,053 家企業入選、首增半導體產業獎

科技新報

更新於 09月16日15:50 • 發布於 09月16日15:50

AI 浪潮持續推升先進晶片、材料、設備、封裝與測試需求,半導體競爭也從單一企業逐步走向完整生態系競爭。美商鄧白氏(Dun & Bradstreet)今日公布第十三屆「鄧白氏台灣中小企業菁英獎」,且今年首度增設「半導體產業獎」,共遴選 40 家中小企業,其中超過三分之二集中在半導體材料、設備及相關中游環節,凸顯台灣半導體供應鏈背後大量專業中小企業的角色。

鄧白氏表示,此次半導體產業獎參考台灣五大信賴產業中的半導體政策方向與產業分類,並依企業主要產品、服務內容及供應鏈角色進行綜合評估。40 家入選企業橫跨上游 IC 設計與設計服務,中游半導體材料、設備、精密零組件與廠務系統,以及下游測試、量測和通路服務,涵蓋半導體產業鏈多個關鍵環節。

值得注意的是,入選企業中超過三分之二來自材料、設備及相關中游領域。鄧白氏指出,這也反映台灣半導體競爭力並非只來自晶片設計與先進製造,包括關鍵材料、製程設備、精密零組件及技術服務等中小企業,同樣是支撐先進半導體與 AI 晶片生產的重要基礎。

隨著生成式 AI、AI 伺服器與高效能運算需求持續成長,對先進晶片與製造設備的需求同步增加,供應鏈完整度也成為半導體產業競爭的重要一環。相較晶圓代工、IC 設計等大型企業較受市場關注,不少中小型供應商長期切入材料、設備、精密零組件及廠務等環節,雖然品牌能見度相對較低,卻直接參與半導體製程與產能擴充。

從今年整體入選企業來看,也能看到電子與半導體相關產業占有相當高比重。此次共有 1,053 家企業入選鄧白氏台灣中小企業菁英獎,其中 243 家企業布局與五大信賴產業相關,涵蓋化學原料、電子零組件、積體電路、半導體設備、精密機械及通訊等領域,顯示台灣中小企業已深入 AI 與半導體供應鏈。

若從產業別觀察,1,053 家入選企業中,電子設備製造業共有 541 家、占 51.4%,批發業則有 396 家、占 37.6%,兩者合計接近九成;入選企業員工人數中位數僅 30 人,69% 企業員工低於 50 人,呈現台灣供應鏈以中小型企業高度分工的產業結構。

鄧白氏今年共選出 1,053 家中小企業,其中 578 家、約 55% 為首次入選。除了首度增設半導體產業獎,今年也與人工智慧科技基金會合作進行「Top 1000 中小企業 AI 決策力調查」,結果顯示近八成受訪企業已規劃導入 AI,超過五成預計未來 12 個月內啟動 AI 專案,主要應用則集中於營運效率、成本控管及客戶開發等領域。

(首圖來源:鄧白氏)

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