晶圓代工業績兩極分化！陸媒：中國晶圓廠擴產速度碾壓台灣 成熟製程市占率即將易主
近期，兩岸多家晶圓大廠陸續揭露的經營資料顯示，自 2025 年以來，消費性電子需求持續疲軟，這種情況使得供應鏈備貨態度趨於謹慎，晶圓代工廠的訂單大多以零星急單為主，但市場並非完全低迷，而是呈現出一定的分化態勢。
中國科技媒體《愛集微》報導，汽車、工控及通用伺服器等領域的零件庫存在去年恢復至健康水準，這些領域自今年第二季開始加入零星備貨的行列。這項變化直接推動成熟製程產能利用率顯著提升，漲幅約十個百分點，產業整體水準突破先前區間，逼近八成關口，其中中芯國際、華虹半導體產線接近滿載，維持較高稼動率水準，台灣的聯電、世界先進、力積電的產能利用率也均有不同程度的提升。
在擴產計畫方面，先前因需求低迷而延後的擴產計畫將在 2025 年陸續落地，尤以 28 奈米、40 奈米及 55 奈米為主。在需求不確定性與新增產能釋放的雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓，相關廠商的毛利率在第二季表現不一。
台灣的聯電與世界先進今年上半年交出亮眼的成績單，毛利率持續穩定在 30% 左右的高位，而中國重量級晶圓商中芯國際與華虹毛利率表現相對遜色，Q2 分別為 20.4%、10.9%。
台灣另一大廠力積電的毛利率表現則稍顯乏力，其客戶群局限性明顯，缺乏國際大客戶的有力支撐，訂單量對市場波動和行業競爭敏感度高，市場稍有風吹草動，訂單規模就容易收縮，從而拖累毛利率。
折舊計費也是導致獲利分化的重要因素。聯電和世界先進以 40 奈米及以上的成熟製程為核心，深度綁定汽車、工控、通訊等高端市場，這些領域對價格敏感度低且壁壘高。
聯電 22/28 奈米製程營收佔比達 40%，22 奈米特殊製程平台在車用顯示驅動 IC、影像訊號處理器 (ISP) 等領域佔優勢，世界先進則透過車規級 MCU、高壓功率裝置等產品，在汽車電子領域實現快速成長，這類產品的毛利率通常比消費電子高 5 至 10 個百分點。
相較之下，中芯國際與華虹半導體需平衡成熟製程與先進製程投入。中芯國際今年第二季消費電子佔比達 41%，華虹半導體 64.3% 的營收來自消費性電子，消費性電子需求疲軟導致價格競爭激烈。華虹半導體產線結構中 8 吋產線佔比偏高 (約 50%)，但 8 吋晶圓的單位成本高於 12 吋。
中芯國際的折舊壓力遠超聯華電子和世界先進，其採用 4 年直線折舊法 (殘值率 0)，2023 年機器設備折舊額相當於帳面原值的 24.8%，接近 4 年折舊完畢，去年折舊費用佔營收比例高達 40%，2025 年折舊完畢，2024 年折舊費用佔營收比例高達 40%，2025 年折舊銷售成本 27%。
聯電和世界先進傾向於更長的折舊年限，折舊政策更「溫和」，如聯電在新加坡的 12 吋晶圓廠設備折舊年限為 7 至 10 年，殘值率 3%-5%，世界先進成熟產線如 8 吋的設備折舊年限通常為 8 至 10 年。此一差異直接轉化為毛利率差距，中芯國際今年第二季扣除折舊後毛利率僅 20.4%，聯電則仍達 35.9%。
從產能擴張格局來看，大陸廠商擴速明顯領先。台灣國科會智庫報告指出，未來兩年，中國大陸在成熟製程晶片領域的市佔率可望超越台灣，進而在主要科技產品發展方向上掌握主導權，其依據是大陸晶圓廠 12 吋產線產能將逐步釋放。
中芯透過四大 12 吋工廠形成規模化產能，同時積極拓展新興領域，多個 12 吋產線產能將從今年起逐步釋放，也新增產能配合國際客戶戰略生產 SiC/GaN 元件，華虹也以無錫為核心基地，借助產能爬坡與華力微的需求注入技術升級，而聯電雖在優化本土產能並推進新加坡產線投資，但進展有所推遲，世界先進跟恩智浦透過合資模式進入汽車 / 工業市場，明確的產能規劃預計從 2027 年才開始量產，這種結構性差異恐將重塑全球半導體產業的模式。
在敲開歐美市場大門方面，台灣廠商毛利率維持優勢的因素之一是承接的歐美日韓訂單穩定性強、價格敏感度低，但隨著大陸廠商在產線建設與過程突破上持續發力，也正逐步敲開歐美市場的大門。
從發展趨勢來看，大陸廠商在成熟過程領域擴產速度領先，台灣廠商則專注於先進成熟過程單點突破，這種結構性差異或將重塑全球半導體產業格局，且兩岸廠商在全球市場的競爭與互動將愈發頻繁。
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