受惠AI需求熱切　美光估第1季營收優於市場預期

（路透波伊西23日電）美光科技（Micron Technology）因市場對其高頻寬記憶體晶片（HBM）需求大增，今天預估第1季營收將優於市場預期。HBM是各大公司在人工智慧（AI）競賽中爭相投入的關鍵。

隨著企業建構最先進AI模型以及擴充資料中心基礎設施，市場對美光HBM的需求顯著提升。

台積電（TSMC）將成為合作夥伴，協助製造美光即將推出的HBM4E的基礎邏輯晶片，涵蓋客製化產品與標準化版本。

由於全球市值最高企業輝達（Nvidia）在市場上舉足輕重，全球主要記憶體供應商的競爭焦點落在能否成為輝達的重要HBM供應商。美光目前供應部分輝達半導體所使用的HBM。

美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在財報會議上表示，公司第4季HBM營收成長至接近20億美元，換算為年化營運率將近80億美元。

HBM是一種動態隨機存取記憶體（DRAM），藉垂直堆疊晶片以降低功耗，能有效處理大量數據，對AI開發至關重要。

梅羅特拉指出，美光預期在未來幾個月內就能完成合約，確保2026年度HBM全數售罄。目前HBM3E的價格協議已大致完成，而更先進的HBM4晶片仍在洽談中。

美光商務長沙丹納（Sumit Sadana）表示：「HBM4的價格實際上遠高於HBM3E。由於產業環境非常緊俏…我們預期HBM業務將帶來相當強勁的投資報酬。」

美光預估第1季銷售將達到125億美元，上下增減3億美元，倫敦證券交易所集團（LSEG）匯整分析師預估中值為119.4億美元。

美光預估調整後毛利率將達51.5%，遠高於市場預期的45.9%。

金融諮詢公司Summit Insights分析師陳金蓋表示，毛利率提升的原因是「價格比預期更佳」。

美光第4季調整後每股獲利為3.03美元，優於市場預估。

此外，美光也獲得前美國總統拜登推動「晶片法」（CHIPS and Science Act）的62億美元政府補助。

梅羅特拉表示，美光在完成愛達荷州製造廠的一項重要建設里程碑後，第4季收到了「晶片法」補助款項。中央社（翻譯）