日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值
日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈，將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者，開發預算為 1,100 億日元 （約合 7.5 億美元），計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。
此次三個單位與企業的合作是日本有史以來在超級電腦中，首次採用 GPU 作為核心運算使用。其中，富士通已經與日本理化學研究所 RIKEN 進行了合作，富士通將主導整個系統、計算節點和 CPU 的基本設計，而輝達將領導 GPU 基礎設施的設計，三方將共同建立一個 AI-HPC 平台。
FugakuNEXT 超級電腦的目標是保持 Fugaku 相同的 40MW 功率下，將整體性能提升 100 倍。其不僅能提供以往超級電腦所追求的模擬性能，還能提供世界領先的模擬和人工智慧能力，兩者緊密結合後，進一步形成統一的 AI-HPC 平台。FugakuNEXT 將針對 FP64 算力與記憶體頻寬、軟體演算法、以及適用於 AI 的 FP16 / FP8 算力三個主要方面發展，以達成大幅度的性能提升。其中，FP64 算力將超過 2.6 ExaFLOP，整體記憶體頻寬則是從 Fugaku 的 163 PB/s，提升到 800 PB/s 以上。最後，AI 算力從 2 ExaFLOP 大幅提高到 600 ExaFLOP 以上，這使得演算法也會有最高 20 倍的提升。
另外，MONAKA 將取代 Fugaku 使用的 A64FX 晶片，擁有基於 Armv9-A 指令集架構的核心，支援 SVE2 指令集，提供了可變長度的向量寄存器。其採用了小晶片設計，運用了 CoWoS 系統級封裝 （SiP） 和博通推出的業界首個 3.5D F2F 封裝技術，具有 4 個計算模組，每個擁有 36 個增強型 Armv9 核心，也將使用台積電 2 奈米製程技術製造，並使用混合銅鍵合 （HCB） 以 Face2Face（F2F） 方式，堆疊在採用 5 奈米製程技術製造的 SRAM 模組上。與運算和暫存記憶體堆疊相伴的是一個 5 奈米製程技術製造的 I/O 模組，整合了記憶體控制器，並支持 CXL 3.0 和 PCIe 6.0 標準的連接通道等。
(首圖來源：日本理化學研究所官網)