勤凱搶CoWoS商機 散熱膏送封測大廠認證
勤凱 (4760-TW) 積極搶進 AI 新材料，新開發先進封裝 CoWoS 散熱材料 TIM1 散熱膏 (Thermal Interface Material 1，熱介面材料)，已送樣封測大廠進行驗證，有機會成為新的散熱材料。由於 TIM1 散熱膏直接塗布在晶片上，直接影響晶片表現，這項新產品是勤凱技術的重要突破。
TIM 熱介面材料分為兩種 TIM1、TIM2，前者技術門檻更高，不但與晶片直接接觸、需要更高效率散熱、還要填補晶片與均熱片微小空隙，降低熱阻。散熱膏有望與現行的石墨烯、銦片，在新一輪的冷革命中，一較長短。
副董事長莊淑媛解釋，每一代新的 AI 晶片，就需要更高效率的散熱方式。國際材料大廠都有開發相關產品，但先進封裝產品要經過反覆認證，認證時間比特化品還長，勤凱以機動性與效率性，嘗試積極打入 CoWoS 供應鏈，一舉獲得多項認證機會。若能順利導入，將對營運帶來改變。
勤凱積極轉型，第二季營收已衝上 14 季以來新高，7 月營收公告 1.51 億元，繼續走高。7 月營收呈現月、年雙增，為連續第 27 個月營收維持年成長。累計前七月營收為 9.96 億元，年增 31.12%。公司認為，本季有望擺脫匯率等不利因素，業績繼續有感成長。
勤凱第 2 季因受到新台幣匯率急升之影響，每股純益 0.5 元，年減 75%、且單季毛利率降至 19%。但若還原匯率損失等一次性影響，第 2 季獲利為 2.1 元，年增 4%。莊淑媛表示，第 3 季營運展望正向，只要匯率不再急升，各項財務數字可望回升至正常水準。
勤凱近期新品連發，除先進封裝 CoWoS 散熱材料 TIM1 散熱膏之外，還有利基型產品「合金膏」，已開始小量出貨國內知名軟式印刷電路板大廠，應用於 AI 伺服器高速傳輸，下半年出貨進入上升期，明年貢獻度開始增加
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