3公股銀主辦大聯大旗下世平興業及子公司台幣154億暨4.12億美元聯貸案簽約
由合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行及華南商業銀行統籌主辦之世平興業暨世平國際（香港）有限公司暨 WPI Technology Pte. Ltd. 等值新台幣 154 億元暨 4 億 1200 萬美元之聯貸案，獲得金融同業熱烈參與，順利完成募集，並於今 (11) 日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。
世平興業成立於 1980 年，現為半導體零組件通路商大聯大投資控股股份有限公司（3702-TW）旗下的主要事業群之一，係亞太地區主要半導體零組件通路商。世平國際（香港）有限公司成立於 1996 年，係世平興業股份有限公司直間接持有之子公司，為世平集團於中國大陸及香港地區之營運中心。
WPI Technology Pte. Ltd. 成立於 1996 年，於 2022 年遷址至新加坡，目前主要營運集中於新加坡。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約 50 個，遍佈香港、中國大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從 3C 到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。
世平集團持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟 / 硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案 (Sub-System Solution)、系統整合解決方案 (Turnkey Solution)、物聯網、連雲的服務及 APP 的開發。世平集團以「Better」為企業中心思想、「產業首選．通路標竿」為願景，一路走來不斷超越自己、持續追求進步。
合庫銀行持續深耕聯貸市場，為臺灣聯貸市場領導業者之一，2024 年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。
基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合「臺灣 2050 淨零碳排路徑」目標，合庫銀行推出多項符合「能源轉型」、「產業轉型」政策之優惠專案貸款，例如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助「產業轉型」的 ESG 機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的「永續連結貸款專案」等，以落實綠色金融、邁向永續發展。
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