AI熱潮燒不停！SK海力士看旺HBM市場 估至2030年年均成長30%
根據《路透》周一 (11 日) 報導，南韓 SK 海力士 (SK Hynix) 預測，專為人工智慧 (AI) 設計的高頻寬記憶體 (HBM) 市場，至 2030 年將以每年約 30% 的速度成長，儘管近期業界對價格壓力有所擔憂，公司對長期前景仍保持樂觀。
SK 海力士 HBM 事業規劃主管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 在專訪中表示，來自終端用戶的 AI 需求非常穩固，雲端巨頭如亞馬遜 (AMZN-US)、微軟(MSFT-US) 與 Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)投入 AI 的資本支出未來可能進一步上調，對 HBM 市場屬利多。他指出，HBM 需求與 AI 建置的關係「非常直接」，公司預測已將能源供應等限制因素納入考量。
技術演進推動客製化需求
HBM 是一種堆疊式動態隨機存取記憶體 (DRAM)，自 2013 年量產以來，因節省空間與降低功耗的優勢，在處理 AI 應用產生的大量數據方面具備關鍵角色。SK 海力士預計，客製化 HBM 市場至 2030 年將達數百億美元規模。
隨著 HBM4 等新一代產品的製程變革，記憶體產品已嵌入專屬邏輯晶片 (base die) 以管理運作，導致競爭對手的產品不易替換。崔俊庸預期，未來客戶的客製化需求將進一步增加，目前主要是輝達 (NVDA-US) 等大型客戶可獲得專屬設計，中小型客戶則採用標準化方案，「每位客戶都有不同喜好，有些在意效能，有些重視功耗」。
目前 SK 海力士是輝達的主要 HBM 供應商，三星電子與美光科技 (MU-US) 則供應較小數量。不過三星上週在財報說明會中警告，現世代 HBM3E 供給短期內可能超過需求增幅，恐對價格帶來壓力。崔俊龍則強調，公司有信心為客戶提供具競爭力的產品。
美國擬對進口晶片課 100% 關稅 南韓廠商料豁免
美國總統川普曾表示，將對未在美國生產或未承諾在美投資設廠的半導體產品課徵約 100% 關稅。雖然川普未公布正式細節，南韓首席貿易談判代表呂翰九 (Yeo Han-koo) 回應指出，三星與 SK 海力士若已在美投資，預料不受該關稅影響。
三星已在德州奧斯汀與泰勒設立晶圓廠，SK 海力士則計畫在印第安納州興建先進晶片封裝廠與 AI 研發中心。2023 年南韓對美晶片出口額達 107 億美元，占總晶片出口 7.5%。其中部分 HBM 會出口至台灣封裝，占 2024 年南韓晶片出口的 18%，較前一年成長 127%。
SK 海力士股價周一收漲 4.1%，盤中一度大漲 4.3%，跑贏大盤 KOSPI 的 0.1% 跌幅。今年迄今股價累計上漲 53.5%，優於 KOSPI 的 33.6% 漲幅；三星股價上漲 33.5%，美光則上漲 41.3%。
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