科研不再只待在實驗室！2026 未來科技館促成 150 場技術「變現」商談
2026 台灣創新技術博覽會未來科技館今日落幕，三天展期共吸引逾 5 萬人次進場，完成 150 場技術洽談及 27 件技術發表與交流活動，今年未來科技館以「讓台灣科研成為產業轉型的力量」為主軸，展示 AI 智慧應用、半導體與晶片運算、智慧醫療與健康、淨零能源與材料、太空與韌性應用。
為提高產學對接效率，未來科技館今年透過企業主題導覽、技術發表及一對一洽談，協助雙方直接討論技術導入與合作可能，參與企業涵蓋和碩、友達、宏碁、富邦金控、台達電子、敦泰電子、致伸科技、安川電機、達明機器人、三聯科技、崇越科技。
會中進行 150 場次的技術洽談，議題涵蓋 AI 與半導體相關交流，多集中於高效能運算、晶片散熱、先進封裝、半導體檢測及 AI 軟硬體整合，生技聚焦早期診斷、醫療影像、臨床流程整合及智慧照護；先進材料與淨零涵蓋低碳材料、能源效率、資源循環及製程減碳。
洽談顯示企業尋找的不只是單一技術，而是能與既有產品、設備及應用場域進一步整合的合作方案，從現場洽談的熱絡度可見，企業關心的不只是技術是否創新，並進一步詢問技術成熟度、既有驗證成果、導入條件、合作方式及後續開發時程，讓交流從「認識技術」往「如何使用技術」推進。
國科會副主委蘇振綱表示，未來科技館將艱深的科研成果轉化為大眾可以理解與參與的體驗，其中 AI 健康分析、智慧賽事搜尋、生成式 AI 虛擬試衣、智慧農畜產、衛星影像及防災科技等技術展示，期望讓大眾更加了解科技進入生活的應用樣貌。
「2026 未來科技獎」今年共吸引 667 件科研成果參選，經過技術創新性、產業應用性及前瞻應用潛力等面向評選，最終遴選出 84 件獲獎技術，獲獎成果涵蓋 AI、半導體、智慧醫療、生技新藥、淨零能源、先進材料及太空科技等領域，展現台灣學研團隊在關鍵技術研發與跨域應用的能量。
（首圖來源：未來科技館）