CPO 鬼故事嚇崩 CCL 三雄！大摩霸氣喊台光電、台燿逢低就是買點
針對市場對共同封裝光學（CPO）技術可能取代高階銅箔基板（CCL）的疑慮，導致昨日台光電、台燿、聯茂股價明顯承壓，但摩根士丹利最新研究報告指出，CPO 仍面臨成本、良率、散熱及維護等瓶頸，2028 年前對 CCL 需求影響有限，目前對台光電、台燿來說逢低就是買點。
大摩表示，受市場擔憂情緒影響，導致昨日台光電、台燿、聯茂股價明顯承壓，引發拋售的主因在於，投資人擔憂將光引擎與特殊應用積體電路（ASIC）整合於封裝基板上的 CPO 技術，將會縮短高速電子訊號路徑，進而繞過 PCB，大幅削減市場對超低介電常數與散失因素高速 CCL 的需求。
對此，大摩澄清，這並非全新的產業爭論，儘管廣泛採用 CPO 確實對高階 CCL 的內含價值構成實質的長期風險，但該技術在向上擴充（scale-up）架構中的實際導入，目前仍面臨多重挑戰，包含成本、製造良率、可靠度、可維護性，以及散熱管理等問題。
大摩強調，整體來說，2028 年之前，AI 系統對 CCL 需求出現全面性減少的風險依然極低，短期內對台光電與台燿的獲利預估影響有限，因此對高階 CCL 供應吃緊的預期及正向的基本面看法維持不變，並建議投資人應將近期因 CPO 疑慮所引發的 CCL 類股回檔，視為潛在的逢低布局機會。
（首圖來源：台光電）