台積電+日月光領軍！37家台企集結成立「3DICAMA聯盟」，搶攻先進封裝2.4兆元大餅
重點一：SEMICON Taiwan 2025 宣布 3DIC 先進封裝製造聯盟成立，集結台積電（TSMC）、日月光（ASE）等 37 家企業，推動異質整合與先進封裝生態系。
重點二：3DICAMA 聚焦四大任務：產業協作、供應鏈韌性、技術標準制定、技術與品質升級，強化台灣在全球先進封裝的戰略地位。
重點三：先進封裝市場預估，自 2024 年 380 億美元（約新台幣 1.15 兆元）成長至 2030 年 790 億美元（約新台幣 2.4 兆元），年複合成長率達 12.7%
SEMICON Taiwan 2025 於新竹正式宣布「3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA，3DIC 先進封裝製造聯盟）」成立，由台積電與日月光共同擔任主席，攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘、萬潤、均華等 37 家國內外企業，打造全球最完整的 3DIC異質整合與先進封裝生態系。
簡單來說，這個聯盟就是要把晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司拉在一起，大家分工合作，互相交流經驗，讓整個產業有共同語言，減少溝通成本，以搶佔未來 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場先機。
3DICAMA 由台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，以及日月光資深副總經理洪松井領軍，聯盟聚焦以下四大核心任務：
- 產業協作
串聯半導體產業鏈，促進跨領域技術創新與經驗交流，讓晶圓、封裝測試、設備、材料等各領域企業能夠分工合作。 - 供應鏈韌性與產業支援
強化本地製造能力，連結全球資源，提升產業體系的穩定性與彈性，確保供應鏈不易受外部衝擊影響。 - 技術標準制定
整合 SEMI（國際半導體產業協會）平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商導入系統化應用標準。 - 技術與品質升級
推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率，突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸，並加強測試技術與品質控管。
強強聯手！何軍、洪松井，有何來頭？
根據台積電官網，何軍負責「積體電路製造服務生態系統」，包括原物料驗證、新製程技術、設計矽智財的可靠性與驗證、生產製造品質，以及協助客戶確保產品的優異品質與可靠性，推動量產與後段技術、晶圓封裝整合服務。
何軍於美國聖塔芭芭拉加利福尼亞大學取得物理學士及材料科學博士，2017年加入台積電，擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，帶領團隊開發分析與測試方法，有效偵測製程缺陷並攔截瑕疵產品，協助加速7奈米與5奈米技術的推出與量產； 2019年建構台積公司原物料品質管理系統，強化與主要材料供應商的合作。
在加入台積電之前，曾任美商英特爾公司技術暨製造群品質暨可靠性資深處長，負責製程技術開發與製造的品質與可靠性，涵蓋矽研發、先進封測、全球製造營運。
何軍在低介電質整合、封裝瑕疵辨識、先進單次可程式唯讀記憶體開發等技術領域有傑出成就，三度獲得英特爾成就獎（該公司最高技術成就獎項）。
洪松井則於1997年取得美國德州大學奧斯汀分校工程力學博士學位，1998年加入日月光，至今已服務26年，歷任研發、封裝/測試/設計工程、營運、品質保證、客戶關係管理及業務發展等多項職務。目前擔任日月光高雄廠資深副總經理，負責中央工程、系統級封裝（SiP）事業單位及品質保證，同時曾於2011至2016年兼任日月光南投廠總經理。
先進封裝前景看好！5年內複合成長率達12.7％
根據 Yole Intelligence 預測，全球先進封裝市場規模將自 2024 年的 380 億美元（約新台幣 1.15 兆元）成長至 2030 年的 790 億美元（約新台幣 2.4 兆元），年複合成長率達 12.7%。這波成長動能主要來自 AI 與 HBM 製程升級，帶動高效能、低功耗與高密度封裝解決方案需求。
3DIC 技術成為系統級整合關鍵，但仍面臨異質整合、散熱與微縮互連等挑戰，需供應鏈緊密協作。台灣憑藉完整的半導體供應鏈、量產能力，以及在國際合作與標準制定上的影響力，已成為全球先進封裝發展不可或缺的核心樞紐。
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本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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