AI 擴產潮遇人力瓶頸，美半導體業 2030 年恐面臨逾 15 萬人才缺口
隨著 AI 晶片需求迎來爆發式成長，美國半導體產業正全面加速擴產，然而人才供給卻出現嚴重斷層。根據麥肯錫（McKinsey & Company）與國際半導體產業協會（SEMI）基金會的最新分析指出，至 2030 年，美國恐將面臨高達 15.7 萬名的半導體人才缺口，工程師與技術人員已成為各大晶圓廠激烈爭奪的稀缺資源。
三星（Samsung）美國奧斯汀半導體業務執行副總裁 Jon Taylor 坦言，目前業界「根本看不到足夠的技術人才進入培育管道」。他指出，三星斥資 350 億美元於德州泰勒市（Taylor）興建的兩座新廠，預計將創造約 3,500 個就業機會，首座先進邏輯晶片廠預計於今年稍晚啟動生產，目前正積極招募工程師、技術員及供應鏈專才。
這波人才荒不僅衝擊三星，更蔓延至整個半導體產業。數據顯示，美國每年僅有約 3% 的工程科系畢業生選擇投入半導體業，高達 73% 的晶片製造商表示，填補工程師職缺面臨重大困難。隨著台積電與英特爾（Intel）位於亞利桑那州的新廠陸續投產，美光（Micron）也正在愛達荷州波夕（Boise）興建全美首座先進記憶體廠，並於紐約州克萊市（Clay）另建新廠，各大業者為了爭奪同一批稀缺人才，競爭已趨於白熱化。
為了填補眼前的短期人力缺口，三星與 SK 海力士（SK Hynix）均表示，將先從韓國調派員工赴美協助新廠上線營運；三星先前也已安排部分美國員工前往韓國接受數個月的實地培訓。就長期布局而言，晶片大廠與學界正攜手試圖在美國本土建構穩健的人才輸送帶。以三星為例，自 2023 年起便積極推動人才培育計畫，不僅向德州大學、德州農工大學及伊利諾大學提供數百萬美元的資金贊助，更在泰勒高中投入 100 萬美元打造技術實驗室，同時維持每年招收逾百名實習生的規模，以期從根本解決人才斷線危機。
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（首圖來源：Unsplash）