新模型 R2 延後主因！DeepSeek 嘗試華為晶片失敗，還是得靠 NVIDIA
中國人工智慧（AI）公司 DeepSeek 在嘗試使用華為晶片訓練新模型失敗後，延後新一代模型的發布，這也凸顯北京推動取代美國技術的困難。
知情人士透露，DeepSeek 在 1 月發布 R1 模型後，受到官方鼓勵，改採用華為昇騰（Ascend）處理器，而非 NVIDIA 系統。
然而，在使用昇騰晶片進行 R2 訓練過程中持續遇到技術問題，因此改回 NVIDIA 晶片進行訓練，僅在推理（Inference）階段使用華為晶片。知情人士透露，這是模型發布從 5 月延後的主要原因，導致 DeepSeek 在競爭中落後。
所謂「訓練」是模型透過大量資料集中學習，「推理」則利用已訓練好的模型進行預測或產生回應。由此可知，中國晶片在關鍵任務上仍落後美國競爭對手，這也是中國追求半導體自給自足所面臨的挑戰。
外媒《金融時報》（FT）指出，北京已要求中國科技公司必須為訂購 NVIDIA H20 晶片提供正當理由，藉此推廣華為、寒武紀（Cambricon）等國產替代方案。
業界人士認為，與 NVIDIA 產品相比，中國晶片存在穩定性問題、晶片間連線速度較慢，以及軟體水準較差等劣勢。
據悉，華為曾派出一支工程師團隊前往 DeepSeek 辦公室，協助利用其 AI 晶片開發 R2 模型。但即使如此，DeepSeek 仍無法在昇騰晶片上成功完成一次訓練。不過，DeepSeek 與華為合作改為將模型在推理（Inference）階段能相容於昇騰晶片。
知情人士透露，DeepSeek 創辦人梁文峰在內部表達對 R2 進展不滿，並努力投入更多時間打造更先進模型，以維持公司在 AI 領域的領先地位。R2 發布延後的原因還包括更新模型所需的資料標註時間比預期更長，根據中媒報導，該模型有望在未來數週內發布。
加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 認為，將昇騰用於訓練這方面，華為正在經歷「成長痛」，但預期它最終會適應，「我們今天還沒看到用華為訓練的領先模型，不代表未來不會發生。這只是時間問題」。
（首圖來源：Unsplash）
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