景碩：下半年業績逐季增　未來3年ABF載板成長可期

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（中央社記者鍾榮峰台北19日電）IC載板大廠景碩發言人穆顯爵今天表示，下半年業績可逐季成長，2026年整體業績會比今年好，仍需觀察匯率動向，預估未來3年ABF載板成長可期，主要是高階伺服器和人工智慧（AI）晶片應用，預期到2026年，高層數ABF載板可達到供需平衡。

景碩下午受邀參加永豐金證券和台灣證交所舉辦2025年PCB產業主題式業績發表會，觀察下半年拉貨趨勢，穆顯爵預估，近幾個月部分客戶因應關稅變數提前拉貨備貨，帶動營收緩步走揚，不過也由於提前拉貨，預估第4季拉貨可能平緩。

觀察新台幣匯率強升影響，穆顯爵指出，5月影響較大，7月影響趨緩。

展望下半年和2026年營運，穆顯爵預估，景碩第3季和第4季業績可逐季成長，明年整體業績會比今年好，營收和毛利率會向上，仍需觀察匯率動向，審慎看待。

展望ABF載板趨勢，穆顯爵預估，未來3年景碩ABF載板成長可期，BT載板中性成長，ABF載板成長動能來自高階伺服器和人工智慧（AI）晶片應用。

景碩說明，ABF載板占整體營收比重約4成，BT載板占比約3至4成。

觀察ABF產能擴充態勢，穆顯爵表示，主要競爭對手擴產相對理性，產業態勢相對健康，預估到2026年，高層數ABF載板可達到供需平衡，主要是供應商有能力擴充產能、也有能力轉換客戶產能；低層數ABF載板和BT載板仍會供過於求。

觀察景碩合併營收產品比重，景碩說明，IC載板在美系和中國手機相關應用占比36%，高效運算包括人工智慧（AI）晶片、繪圖處理器（GPU）、伺服器晶片、顯卡等占比23%，消費產品16%，可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片等基地台應用占比7%，晶碩光學隱形眼鏡占比18%。其中ABF載板包括高效運算和基地台、以及部分手機記憶體等。（編輯：楊蘭軒）1140819

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