華為H1利潤大減32%負債累累　背後燒錢過程一次看

中國資訊大廠華為近日公布2025年半年度財報，公司上半年淨利潤暴跌32%，總負債超七千億元。華為遭海外諸多指控，國際制裁範圍擴大，衝擊華為的全球業務布局。

根據華為2025年半年度財報數據顯示，華為半年報顯示，今年上半年營收4270.39億元，年增3.94％；淨利潤371.95億元，年減32％，其中，研發投入969.5億元，年增9.04％，研發經費占營收比重22.7％。

更為引人關注的是，華為上半年總負債規模已攀升至7121億元，原因是該公司在研發投入巨額資金，和對未來環境變化的布局。華為營業成本增速達9.33%，顯著超過營收增速的3.95%，反映出公司面臨的成本壓力正在日益加劇。

華為早在2020年就委由台積電代工生產5奈米晶片麒麟9000，沒想到華為被美國列入「實體清單」；2020年9月，美國要求任何使用美國設備或技術的晶片代工廠，導致台積電直接「斷供」。

華為的麒麟9000晶片庫存耗盡後，華為手機業務陷入困境，一度靠高通的4G晶片續命。2023年，華為通過中芯國際的7奈米工藝推出麒麟9000S，但良率低、成本高，且仍受美國調查壓力。

2025年5月華為發表鴻蒙電腦，傳出搭載5奈米製程的麒麟X90晶片，這是華為歷經五年研發的首款鴻蒙個人電腦。據華為內部消息，已啟動3奈米晶片研發，預計2026年流片。

華為董事余承東曾透露，華為2024年的研發投入高達1797億元，約占當年營收的20.8％，近十年累計投入研發約1.25兆元。累計全球有效授權專利達15萬項。余承東當表示：「拚的是長期的研發投入耐力。」

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