晶圓代工廠Q2營收季增達14.6%，台積電全球市占逾七成，Q3成長動能續強
【財訊快報／記者李純君報導】2025年第二季因AI續強，加上中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄，且台積電(2330)全球市占率超過七成。展望第三季，新品與先進製程效益將更顯著，廠商營收表現會更好。根據TrendForce最新調查，第二季前十大晶圓代工業者營收表現，台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
而今年首季，台積電的全球市占率為67.6%，其他晶圓代工業者的全球市佔率至今都沒有超過一成，在全球晶圓代工市場中，依舊是台積電獨霸，一個人的舞台。
Samsung Foundry因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
SMIC第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第三。
第四名的聯電(2303)得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。GlobalFoundries則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
就Tier 2晶圓代工廠部分，TrendForce提到，廠商出貨受惠於新品周邊IC訂單而有所改善，尤其在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，HuaHong Group旗下HHGrace第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進(5347)第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。Tower維持市占第八名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。第九名Nexchip則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收為3.6億美元，季增近3%。力積電第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。
展望第三季，晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
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