三星晶圓代工部門業績太爛，上半年獎金是「0」！低迷薪資連工程師也受不了跳槽

更新於 07月07日04:02 • 發布於 07月07日03:59

三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門，由於在高頻寬記憶體（HBM）難以與競爭對手抗衡，加上NAND快閃記憶體市場下滑、代工業務虧損連連等因素，今年上半年獎金少得可憐，只有基本月薪0%至25%的水準。

三星DS部門獎金慘淡，主管退還獎金表明提升績效決心

具體而言，DS部門的記憶體業務獲得25%的獎金，系統LSI和半導體研究中心（Semiconductor Research Center）則為12.5%，而晶圓代工業務的獎金是零。去年第四季，三星的晶圓代工業務虧損超過2兆韓元

相較之下，其他部門的表現則亮眼許多。行動通訊業務部因為Galaxy S25系列手機的強勁銷售，領到75%的最高獎金。視覺顯示和數位家電業務部則分別獲得37.5%和50%。

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回顧過去，三星電子DS部門曾是獎金的常勝軍。從2015年到2022年上半年，他們每次都能領到相當於月薪100%的績效獎金。然而，自2022年下半年以來，由於業績表現不佳，獎金開始縮水。到了2023年下半年，記憶體業務的獎金僅剩12.5%，而晶圓代工和系統LSI（System LSI）業務更是直接歸零。

到了2024年，DS部門的績效獎金似乎有所回暖，隨著市場狀況改善，獎金回升至37.5%～75%，下半年在基期效應下甚至領到了高於最高標準的200%績效獎金。然而今年上半年三星半導體部門預計利潤將大幅下滑，使得獎金縮水。

面對如此慘淡的績效表現，三星電子DS部門的高階主管們決定退還自己的獎金，展現改善經營績效的決心。

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