為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術
印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。
印能科技 7 月營收 2.52 億元，年增 76.01%，創歷年同期新高；累計今年前 7 月營收 13.49 億元，年增 32.79%，創歷史同期新高，而上半年每股盈餘（EPS）14.3 元，其中第二季僅 5.76 元，主因新台幣急升造成的匯兌損失所致，後續將調整部份客戶付款幣別，以降低匯率衝擊。
印能科技指出，上半年毛利率約 68.34%，高於去年同期 62.27% 的水準，主因新世代產品及升級案件增加毛利率比較高所致，而第三季將進入旺季，7 月營收創歷年同期新高，獲利表現可望朝正向發展。
印能科技分享，AI 半導體晶片需求強勁，蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充，其中 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能明顯供不應求。
根據 TrendForce 報告指出，隨著 AI 晶片訂單暴增，2025 年 CoWoS 月產能可望達到 7.5 萬片，幾乎是 2024 年的兩倍。然而，在這類先進封裝中，氣泡與翹曲一直是影響良率的最大隱憂，相關問題包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，進而降低整體生產效率與產品壽命。
對此，印能以高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統（WSAS）提供全面解決方案，其中全新 WSAS 設備能有效抑制晶圓與面板級封裝的翹曲，並已成功應用於提升 3D 異質接合（Hybrid Bonding）製程良率。
印能科技強調，為協助封裝廠克服 AI 晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度的嚴格要求，印能布局 WMCM 與 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）供應鏈。
印能科技強調，CoPoS 採 310×310mm 方形面板，取代 12 吋晶圓，產能提升數倍，而 WMCM 為InFO-PoP 升級版，整合 CoW、RDL 技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求，展望訂單能見度已延伸至 2026 年，營運展望持續樂觀。
（首圖來源：科技新報）
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