銀彈搶才！半導體人才荒　職缺高達3.4萬

更新於 12小時前 • 發布於 12小時前 • 中國時報洪凱音

台灣勞動市場缺工，5月半導體人才缺口達3.4萬人。圖為2024年台大校園徵才博覽會。（圖／報系資料照）

台灣勞動市場缺工，科技業銀彈搶才愈來愈猛！104人力銀行與工研院28日發布《2025半導體業人才報告書》，5月半導體人才缺口達3.4萬人，銀彈攻勢下，「非」主管職以類比IC設計工程師年薪中位數178萬元居冠，主管職硬體工程研發主管年薪中位數181萬元最高，其他特殊工程師薪資年增幅21％，增長最為驚人。

104人力銀行指出，半導體非主管職中，與IC設計有關的含金量特別高，攻占高薪職務前2名，平均年薪突破157萬元，除了類比IC設計工程師，數位IC設計工程師年薪中位數也有157萬元，顯示IC設計在半導體價值鏈中，擁有極高的技術門檻與附加價值。軔體工程師、電信或通訊系統工程師以及演算法工程師，年薪中位數分別有143萬元、132萬元與129萬元，薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。

104人力銀行觀察，半導體搶才，對工程師砸錢不手軟，主管職也不例外，「專案業務主管」薪資年漲幅以19.9％居冠，顯示負責業務拓展、專案交付的主管，在市場中需求旺盛下當紅。

面對科技產值提高，人才卻因少子化而陷入困境；工研院產科國際所資深副總蘇孟宗表示，不一定要理工畢業才能到半導體公司上班，如技術維修、生產製造、衛環類等職缺，都可以接受文組生受訓後進入半導體工作。

104人力銀行人資長鍾文雄表示，生產製造、環衛類最缺，建議科技業可往中高齡人才任用、培訓，或擴大外籍生、僑生等招募，以彌補當前人才缺口。