日本國家隊Rapidus衝刺2奈米晶片 日媒：專家憂缺乏「B計畫」
日本政府扶植的半導體新創Rapidus，今年7月在北海道千歲工廠成功於矽晶圓上形成2奈米電晶體結構，這是日本自2009至2010年以來首次生產出尖端半導體元件。根據《日經亞洲》報導，執行長小池淳義在記者會上難掩激動，稱這是日本半導體復興的重要一步。
然而，《日經亞洲》也引述專家提醒，通往量產之路依舊崎嶇。2奈米晶片的量產技術挑戰極高，目前全球僅有台積電、三星電子與英特爾達到原型量產水準，其中台積電是唯一被外界認為能在規模化下獲利的業者，今年6月宣布良率超過九成，並預計今秋開始商業量產。
技術之外的最大考驗：市場需求
根據《日經亞洲》報導，Rapidus即使掌握技術，仍面臨如何找到足夠客戶、維持產線滿載的難題。日本半導體衰退的原因，並非先進工廠消失，而是缺乏像美國輝達（Nvidia）這樣具備先進晶片設計能力的本土企業。
經濟產業省官員西川一三向《日經亞洲》表示，政府將持續資助Rapidus，直至預定2027年量產後達到「穩定運作」。但他也坦言：「如果沒有國內需求，工廠設在日本就失去意義。」
全球補貼競賽下的產業政策風險
在美國等國紛紛擴大對高科技產業補貼的背景下，如何在國際競爭中維持優勢，成為日本產業政策的關鍵。然而，一名投資銀行高層警告，「當國家是股東時，政治邏輯可能凌駕經濟理性」，純粹的民間投資者往往難以參與，資本紀律恐遭忽視。
Rapidus的量產計畫估計需投入5兆日圓（約340億美元），資金來源包括政府補助、潛在客戶投資及銀行貸款。然而，這樣的國家主導模式，恐讓企業陷入「政策綁架」，喪失靈活調整的能力。
未因產業趨勢轉向而調整戰略
Rapidus於2023年1月敲定商業計畫，直接投入5兆日圓衝向量產。但兩年多來，業界的研發重點已逐漸從單純晶片微縮轉向三維堆疊等其他性能提升方式。面對趨勢轉變，Rapidus並未考慮「B計畫」，而是堅持原路狂奔。
專家指出，若是民間創投資助的新創公司，通常會採漸進策略，先承接研發用試作品代工、磨練技術，再逐步進入量產，以確保資金靈活運用與抗風險能力。
專家建議：加快「民營化」並保留彈性
分析人士認為，Rapidus若要真正走向民營化，必須更靈活地調整策略，避免日企與政府部門常見的「即使不合理也硬推」習慣，否則即使技術突破，也可能因缺乏市場支撐與策略彈性而功虧一簣。
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