AI泡沫化來了？　陸行之曝神山新風向

更新於 18小時前 • 發布於 18小時前

台積電明年的CoWoS產能仍增加49%給客戶，但後市待觀察。

近期AI需求爆發，帶動市場。知名半導體分析師陸行之今（13）日指出，Dell簡報顯示，客戶的數據中心資本支出將從今年年增49%，大幅趨緩到明年的9%，「台積電明年的CoWoS產能卻仍增加49%給客戶，是價格沒變，堆了庫存？還是數據中心過於保守仍會上修？」

陸行之在臉書發文，全文如下：

最近看到兩頁由伺服器大廠做的ppt，他們的數據告訴我們，由AI數據中心資本開支帶動的半導體需求增長可能大幅趨緩，因為客戶的數據中心資本開支將從今年的49%增長，大幅趨緩到2026年的9%增長，但此同時，神山明年的CoWoS產能仍增加49%給客戶，輝達CoWoS需求增25%，AMD增80%，Broadcom增138%。

如果不是晶片及零組件廠商大降價，難道是AI系統機櫃大降價36.7%（1.49/1.09=1.367）？還是晶片大廠、零組件、系統廠商都分攤，吐出來一些超額獲利來降低AI系統機櫃價格？還是價格沒降，但堆了一些半導體、零組件及系統庫存（意思就是晶片大廠做足做滿，但數據中心玩家說 sorry，我們買不了這麼多了）？

另一個比較樂觀的，可能是這些數據中心像之前一樣過於保守，還會持續上修2026/2027資本開支，不能落單，輸人不輸陣的概念，你們覺得呢？

如果以上分析合理，好像明後年應該找找看看，哪家建立了這麼多AI機櫃的數據中心（Meta, Amazon, Google, Microsoft, Oracle, CoreWeave) ，或者大量使用AI系統的商家（OpenAI) 變現能力最強？你們押哪家呢？

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