智原封裝多案估Q4量產，3D封裝助明年毛利率轉佳

發布於 21小時前

MoneyDJ新聞 2025-07-30 10:27:50 記者黃立安報導

ASIC設計服務廠智原(3035)總經理王國雍表示，2025上半年取得7顆與封裝相關的設計案，其中第二季更成功簽下首個3D封裝專案，預計明年上半年進入量產。隨著整合封裝專案量產陸續啟動，再加上3D專案貢獻，有望推升後市毛利率向上。

王國雍指出，第四季部分封裝案將陸續進入量產，預期年底與明年第一季將有明顯貢獻，且明年起封裝案將更多地回到有實質設計價值，例如整合封裝、信號設計、模組整合等，其毛利率自然也會提升，同時3D封裝因設計門檻與整合價值高，毛利也會相對較佳。

針對先前取得的3D封裝專案細節，王國雍指出，該案應用於Edge AI，具備高頻寬、低功耗、小型化的特性，適合整合型系統的需求，其應用場景包括高速網路、AR/VR等領域。由聯電(2303)提供TSV與Hybrid Bonding技術，後段測試則由具白名單資格的封裝廠OSAT執行，打造完整的3D封裝解決方案，目前客戶回饋良好。

在2.5D方面，王國雍指出，過去幾季已有多項進展，也備妥多顆HBM相關物料，第三、四季將陸續進入封裝階段，預計會對營收有所貢獻。2D高階傳統封裝部分，雖然技術已相對成熟，但公司選擇切入的是較高端的市場，應用場景多集中於AI、5G等高效能領域。

對於封裝業務的市場策略，王國雍表示，希望提供整段式的服務，從IC規格設計一路延伸到封裝階段，無論是2D、2.5D還是3D封裝，公司都有對應能力，盼藉由服務向上延伸到SoC的設計支援。

展望後市，王國雍表示，明年封裝業務的營收貢獻預期將持續成長，且毛利結構會比今年健康許多，逐步擺脫純備料與代工帶來的毛利壓力。

智原2025上半年累計營收超越去年全年，達119.5億元，年增128.6%，營收成長顯著，但獲利表現衰退，其中毛利率22.3%，較同期下跌24.5個百分點，營業利益率3.62%，年減7.35個百分點，稅後淨利3.72億元，年減31.2%，EPS也從去年同期2.12元下滑至1.43元。