竑騰啖先進封裝潮 訂單能見度達明年 8月底掛牌上櫃
先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。
竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
竑騰深耕半導體封測產業逾 30 年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測 (AOI) 設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面臨的散熱瓶頸。
值得注意的是，竑騰開發出熱介面材料銦片 (Metal TIM) 製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片 (均熱片) 貼合、框膠點膠、熱壓及 AOI 全製程自動化設備，滿足 AI 與 HPC 等應用對散熱效能的極致要求。
另外，竑騰 AOI 設備佔整體營收比重約 2 成，藉由自有光學技術切入封測大廠，並從過往的高階封裝領域跨足至成品 (FT) 測試後檢驗，今年也推出第六代產品，並開始出貨，看好後續隨著晶片單價不斷提升，檢測站數大幅增加，出貨量能將進一步放大。
竑騰目前已成功打入全球前 7 大封測業者，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW)、長電紹興、華天與通富微電等。
除了設備性能與客戶服務，竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術，在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘，目前已累積 55 項專利，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場，包含多項發明專利與新型專利，形成完整的技術防護網。
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