〈旺矽法說〉MEMS探針卡急擴產 明年初達200萬針 CPO測試進度佳
測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長葛長林說，公司正積極擴充 MEMS 探針卡產能，月產能預計將於明年初提升至 200 萬針，並強調 MEMS 與 VPC 探針卡市場定位不同，兩者將並行發展，不會互相取代，針對外界關注的 CPO 測試，則指出目前與客戶進度良好。
針對近期的美國關稅議題，葛長林坦言，旺矽日前才剛在美國擴大銷售與服務據點，以滿足當地客戶需求，但製造仍以台灣為主，目前大多數探針卡交貨地都在台灣，僅少部分產品出口至美國，且關稅將由客戶吸收。
隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期 CPO 將在明年量產，外界也關注旺矽 CPO 進度。葛長林說，CPO 正與客戶合作、目前進展順利，認為矽光子最大挑戰在於如何同時處理「電」與「光」的訊號，特別是在晶圓 (Wafer Level) 段的測試，需克服電光同面或異面下的測試問題，並搭配溫控與專用軟體。相較之下，封裝段 (Package Level) 的測試難度較低。
至於探針卡，葛長林表示，客戶普遍採用雙供應商模式，旺矽在許多客戶端都是第一供應商，訂單比重達 60% 至 80%，且大多數都是 80%，感謝客戶的信任，但因公司過去兩年產能供應不及，整體交期拉長，部分訂單也外溢至第二供應商，公司目前已積極擴產，目標將交期縮短至 3 個月。
旺矽目前營收結構為探針卡 75%、設備 25%。葛長林補充，不僅探針卡有所斬獲，設備也同步躍進，其中，溫控測試設備 (Thermal) 在全球市佔率已突破 50%，半導體先進測試 (AST) 設備也受惠客製化能力，預期將在後續超越同業。
葛長林也點出，目前 AST 開案量相當多，但由於關鍵零組件缺貨、交期長達半年，略微影響今年出貨，不過後續營收貢獻值得期待。同時，旺矽也推進自製植針機開發，預計今年下半年開始導入工廠端試用，以降低對外部設備的依賴。
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