打造「晶片國家隊」夢碎！傳中國半導體業超級整併計畫卡關
中國正努力推動半導體產業整合，但計畫正面臨瓶頸。據《金融時報》（FT）報導，一項涉及半導體設備商的高層合併計畫已陷入停滯，多項已宣布的併購案不是無法完成，就是因為估值分歧、地方政治角力與技術基礎薄弱而缺乏策略價值。
知情人士透露，中國政府今年召集多家晶片設備製造商，商討潛在的「超級合併」方案，試圖將不同技術整合成一家由國家主導的半導體設備巨頭。
該計畫由中國國家發展和改革委員會（NDRC）領導，目的是在美國持續實施高科技出口管制下，推動中國半導體產業整併。不過，由於企業和投資人對所有權結構與估值問題意見不合，這些晶片設備商之間的整併談判陷入停滯。
根據 Jefferies 半導體分析師 Edison Lee 指出，若晶片設備業能成功整併，將有助於中國建構自主半導體供應鏈，進而取代美國應材（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）等設備供應商。
目前中國晶圓廠若要採購本地設備，往往需要向多家廠商採購，但這些設備間缺乏整合性。Edison Lee 表示，單一產品的公司很難成功，晶圓廠更傾向從同一間供應商採購多種機台，更方便使用。
貝恩公司（Bernstein）半導體分析師 Lin Qingyuan 指出，中國官方意識到資金過於分散，難以產生規模經濟，也難以帶動產業盈利。現在是集中資源扶植少數具國際競爭力的國家隊企業。
報導稱，參與談判的各方目標並不一致，目前賣方不願以低於市值的價格出售資產；潛在買方則不願支付超過其評估價值的金額，這使得大規模整併構想已縮水，預期最終成果將小於最初預期。
事實上，過去幾年，中國半導體業已出現多起專案夭折或企業倒閉的案例。對此，官方正轉向鼓勵併購（M&A）而非首次公開募股（IPO），希望將資源集中於少數具國家戰略意義的企業上，不必再分散投資體質薄弱的業者。
根據《金融時報》統計，僅 2025 年迄今，已有 8 件原已宣布的交易告吹。中國電子設計自動化（EDA）龍頭「華大九天」（Empyrean Technology）在 3 月宣布將收購規模較小的競爭對手「芯和半導體」，希望擴充其工具組，但該交易上月因未能達成協議而終止。據悉，買賣雙方在估值上的分歧仍是最大阻礙。
不過仍有些好消息，如中國最大晶片設備製造商北方華創（Naura Technology）已斥資 2.35 億美元，收購同業芯源微（Kingsemi）9.49% 股份。
金融數據供應商 Wind 數據顯示，截至今年為止，中國已宣布 26 起半導體產業併購案。其中，最受矚目的是晶片商海光信息與超級電腦商中科曙光的重大資產重組。
（首圖來源：shutterstock）
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