抗衡台積電聯盟可能成真！特斯拉將結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片
外媒報導，特斯拉 (Tesla) 在發展其自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去 Dojo 晶片的生產主要由台積電獨家生產，但從第三代 Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業內一次前所未有的合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝的產業生態。
根據 ZDnet Korea 的報導，多方消息指出，特斯拉目前正與三星電子及英特爾就第三代 Dojo 的量產進行深入討論。新的分工模式將由三星電子旗下的晶圓代工部門 負責 Dojo 3 所需晶片的「前端製程」(Front-end Process) 製造，而英特爾則將負責關鍵的「模組封裝」(Module Packaging) 環節。這將是業界首次由三星與英特爾在大型客戶的主導下進行正式合作。儘管兩家公司都同時經營代工和封裝業務，但之前並無此類合作案例。
報導指出，特斯拉自研的 Dojo 超級運算系統目的是在利用 AI 模型學習大量的全自動駕駛 (FSD) 相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的「D 系列」AI 晶片。例如，第一代 Dojo 便是由台積電 7 奈米製程生產，單晶片尺寸達 654 平方公厘的 25 顆 D1 晶片封裝而成的模組。在 Dojo 1 之後，Dojo 2 的晶片量產也是由台積電負責。
而對於 Dojo 3，特斯拉計劃採用新的「D3」晶片，並將其與其下一代 FSD、機器人及資料中心專用的 AI6 晶片整合為單一架構。特斯拉執行長 Elon Musk 曾表示， Dojo 3 與 AI6 晶片將 「基本上相同」，並可根據應用場景，例如汽車或人形機器人使用 2 顆，伺服器使用 512 顆來進行調整。值得一提的是，AI6 晶片預計將採用 2 奈米製程。
至於，特斯拉決定改變 Dojo 3 供應鏈的背後，預計是同時受到技術和供應鏈策略的雙重帶動。由於 Dojo 晶片在封裝過程中尺寸極大，與一般系統級晶片不同。因此，過去特斯拉會採用台積電的「晶圓級系統封裝」(System-on-Wafer，SoW) 技術來處理 Dojo 的超大型封裝需求。藉由 SoW 技術透過在晶圓上直接連接記憶體和系統晶片，無需傳統基板，非常適合超大型半導體。然而，SoW 主要針對的是產量相對較少的超大型特殊晶片，這意味著其量產規模較小，導致台積電在前端和後端製程上提供全力支援的意願可能受限。
在此情況下，三星電子與英特爾目前都亟需確保大型客戶的訂單，因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約 165 億美元的半導體代工合約，就是三星美國特勒市新晶圓廠將專注於 AI6 晶片量產的協議。
至於，英特爾的部分，特斯拉預計將利用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術。事實上，EMIB 是英特爾獨有的 2.5D 封裝技術，其與傳統 2.5D 封裝不同之處在於，EMIB 不是在晶片下方鋪設大面積的矽中介層 (Silicon Interposer)，而是在基板內部嵌入小型矽橋來連接晶片。這種設計允許更靈活、更高效的晶片布局，並且在擴展裸晶尺寸方面也更具優勢，不像傳統 2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。
然而，當前 EMIB 的技術水平可能還難以達到晶圓級的超大型晶片製造。因此，業界推測英特爾可能需要為 Dojo 3 評估新的 EMIB 技術或進行相關設備投資。值得注意的是，業界也預期三星電子正積極發展其超大型半導體所需的先進封裝技術，未來也有可能進入 Dojo 3 的供應鏈，儘管目前預計英特爾將率先進入。
報導強調，此次特斯拉供應鏈的重大調整，不僅展現了 AI 時代對客製化高性能晶片及先進封裝技術的迫切需求，也為半導體產業內的競爭與合作帶來新的啟示。三星與英特爾之間因特斯拉而促成的合作，預計將為未來的 AI 半導體供應鏈樹立新的典範，推動更多跨公司間的技術協作與產業整合。
(首圖來源：Unsplash)
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