半導體業鬧人才荒！職缺暴增7成 5個工作搶1人 這職位均薪達178萬
104 人力銀行 (3130-TW) 與工研院今 (28) 日合作發布《2025 半導體業人才報告書》，自 2023 年 10 月至 2025 年 5 月 9,000 個工作機會，增幅 67%，2025 年 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，主要徵才職類：「生產製造 / 品管 / 環衛類」缺 1 萬人、「研發類」缺 9,000 人、「操作 / 技術 / 維修類」缺 7,000 人最嚴重，平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力。薪資方面，比高薪，「非主管職」以類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數 181 萬最高。
半導體業期待職人具備的技能，「生產製造 / 品管 / 環衛類」與「操作 / 技術 / 維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
觀察半導體徵才趨勢，《2025 半導體業人才報告書》數據發現，自 2023 年下半年起，主要徵才 3 大職類「生產製造 / 品管 / 環衛類」、「研發類」、「操作 / 技術 / 維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造 / 品管 / 環衛類」自 2023 年 10 月 5,600 個工作機會，攀升至 2025 年 5 月 1 萬個，增幅達 77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作 / 技術 / 維修類」自 2023 年 10 月 4,300 個工作機會，增長至 2025 年 5 月 9,000 個工作機會，增幅 67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體缺才有多嚴重？報告顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易。2025 年 5 月平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力，極度緊張；「生產製造 / 品管 / 環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到 0.4 名求職者；「研發類」隨著 AI 應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到 0.45 名求職者，均出現人才短缺現象。
至於半導體想招募的人才，報告指出，工作技能方面「生產製造 / 品管 / 環衛類」、「操作 / 技術 / 維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比 IC 電路設計、數位電路設計與驗證。
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