由田轉型半導體設備商，H2拉貨旺季啟動，多款新機認證並取得接單中

【財訊快報／記者李純君報導】半導體光學檢測設備商由田(3455)，下半年起為公司半導體設備拉貨旺季，後續營運展望樂觀，預計可逐季成長態勢，公司也因半導體佔比近五成，正式宣布成為半導體設備商。法人圈也傳出，該公司開發多項新型半導體檢測設備，並陸續通過認證取得訂單中，整體年度展望謹慎樂觀，也是台廠中首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，目前已出貨量產中。由田2025年七月營收1.65億元，累計一到七月營收9.05億元，相較去年成長4.91%。由田自2018起即開始布局半導體檢測，延伸原高階載板檢測優勢，一路開發晶圓級與面板級各式半導體檢測設備。2025半導體設備訂單預計將較2024年至少翻倍，佔公司年度營收佔比可望趨近五成。
公司也傳出，目前半導體設備除黃光段RDL檢測設備已斬獲各大OSAT廠訂單並持續獲得repeat order外，公司自動巨觀+微觀檢測設備亦已獲得重大進展，持續插旗東南亞新廠區，也是台廠首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，目前已出貨量產中。
再者，近期由田廣化產品線，以精密光學與機構優勢，開發客製化In-situ模組，可搭配原AOI設備，多項設備於半導體廠進行驗證中，預期今年可斬獲多項新產品、新客戶訂單。而油田目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，公司全年半導體展望持續看好。
近期國際局勢動盪與關稅壁壘戰等，雖可能造成由田匯率等損失，但公司近年也提前針對風險及成本控管，持續強化分廠區製造以降低可能之影響，目前對於全年預估審慎樂觀。法人預估2025年由田半導體營收占比可望朝五成靠攏，帶動毛利率表現上揚，由田更正式宣布，轉型為主營半導體檢測之設備商。

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