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理財

蘋果6000億美元美國製造計畫 打造完整晶片供應鏈

中央通訊社

發布於 2小時前

(中央社記者張欣瑜舊金山6日專電)蘋果今天宣布加碼投資美國製造業,使其對川普政府承諾的總投資金額達6000億美元;公司並揭示「美國製造計畫」,在美國打造完整晶片供應鏈,將與台積電等夥伴合作,今年預計為蘋果產品生產逾190億顆晶片。

美國總統川普(Donald Trump)關稅政策衝擊蘋果公司(Apple)布局,也促使蘋果加速美國投資。蘋果執行長庫克(Tim Cook)今天與川普在白宮共同宣布,將在未來4年加碼投資美國製造業1000億美元(約新台幣3兆元),使其總投資達6000億美元。

川普表示:「這是蘋果在美國乃至其他地方最大的投資。」

庫克在記者會上指出,蘋果已和全美10家企業簽訂新的協議以進行更多製造上的合作。根據國家廣播公司新聞網(NBC News),庫克向在場記者表示,儘管許多零件會在美國生產,但蘋果iPhone的終端組裝「短期內」仍不會在美國進行。

蘋果透過新聞稿同步宣布這項總投資6000億美元的計畫,並稱之為「美國製造計畫」。

「美國製造計畫」當中的3大重點,包括未來全球銷售的所有iPhone與Apple Watch玻璃外殼,都將在康寧公司(Corning Inc.)位於美國肯塔基州的工廠生產;稀土磁鐵將由美國稀土礦商MP Materials供應,蘋果7月已和MP Materials簽署5億美元的協議。

庫克在記者會上特別指出,「我們(蘋果)致力採購美國製造的先進稀土磁鐵」。

另外,蘋果將在美國打造完整晶片供應鏈,讓晶片製造的每個環節都在美國完成。

蘋果指出,這條晶片供應鏈今年將為蘋果產品生產超過190億顆晶片,台積電亞利桑那廠在當中扮演關鍵角色,為蘋果生產大量晶片,蘋果是第一個也是最大的客戶。

蘋果也一一列出其他晶片製造環節的合作夥伴,包括美國半導體製造商德州儀器(Texas Instruments)將使用環球晶美國子公司(GlobalWafers America)以美國矽材料生產的晶圓,用來製造供應美國與全球市場的iPhone和iPad晶片。

半導體製造設備方面,蘋果將與應用材料公司(Applied Materials)合作,來提升本土半導體製造設備的產量。

此外,蘋果也將與三星合作,在三星位於德州奧斯汀的晶圓廠啟用一項全球首見的製程技術,將生產能夠優化蘋果產品包括iPhone效能的晶片。

美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)也與蘋果達成協議,將更多的半導體製造帶回美國,專注生產先進的無線技術與電源管理晶片,提升蘋果裝置電池續航力。

至於半導體的封裝測試,蘋果表示正投資封測廠艾克爾(Amkor)在亞利桑那州的封測廠,「這項合作將加速美國封裝技術發展,實質強化美國半導體供應鏈」。

蘋果指出,艾克爾的工廠將負責台積電亞利桑那廠生產的晶片封裝與測試。

這項計畫囊括自上游矽材料至下游封測技術。

蘋果在新聞稿中提及美國至少20次,強調本土製造,表示「美國製造計畫」將與夥伴在全美50州共同支持逾45萬個工作機會。公司並計劃未來4年內在美國直接僱用2萬名員工,主要集中在研發、晶片設計、軟體開發及人工智慧與機器學習等領域。(編輯:張芷瑄)1140807

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