〈日月光法說〉Q3美元營收季增雙位數 先進測試業務大成長
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，受惠 AI、HPC 應用驅動，第三季先進封測業務持續向上，尤其測試業務隨著過去的投資效益顯現，公司也跨入 FT、SLT、Burn-in 等測試領域，看好今年測試業務的成長率是封裝的 2 倍。
法人預估，日月光投控第三季美元營收將季增 12% 至 14%；以匯率 1 美元兌 29.2 元新台幣計算，新台幣營收季增幅度約 6% 至 8%。不過，由於新台幣升值影響，毛利率與營業利益率預期將較上季略為下滑。公司表示，將透過提升營運效率、優化成本結構及強化定價策略，緩解匯率衝擊。
吳田玉指出，封測業務下半年將逐季成長，其中，先進封裝與先進測試預期全年營收將較 2024 年增加 10 億美元，為封測事業貢獻約 10% 的年成長率；一般封裝業務則預期 2025 年年增幅為 4-6%。
他進一步指出，隨著 AI 加速導入、先進解決方案推動及全球半導體需求回升，公司營收成長趨勢可望延續至 2026 年與以後年度。
針對公司策略，吳田玉表示，公司目標是擴大 Turnkey 一站式服務，涵蓋先進封裝與先進測試。當應用走向小晶片 (Chiplet)、矽光子 (Silicon Photonics)、HPC 或 AI 等高階設計，需要更多熱管理與測試變數，不僅測試週期更長，甚至需加入中段測試以確保良率，因此兩者需求密切連動。
日月光目前積極擴展測試業務，除了既有的晶圓級測試 (CP) 外，也擴展至最終測試 (Final Test) 與老化測試 (Burn-in)，預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將佔整體封測營收的約 20%。由於測試業務具有高毛利特性，公司也持續投入資源擴大相關產能。
財務長董宏思補充，若新台幣不再持續升值，公司有信心在 2026 年重回結構性毛利率範圍，主要來自於營運效率提升、自動化加速、先進封裝與測試進入成熟期後成本改善等因素。
針對 AI 應用趨勢，吳田玉表示，第一波為 AI 加速器，第二波將進入基礎建設與 AI ASIC 時代，這些產品共通點是高密度設計、高效電源管理與高速低延遲傳輸。未來邊緣 AI 裝置也將具備相同的異質整合需求，對整體市場持正向展望。
在產能建設方面，日月光指出，300mm x 300mm 的全自動大型面板產線已經啟用，600mm x 600mm 產線則預計於第四季交機，以因應未來先進封裝大尺寸需求。
至於資本支出，公司維持全年原定規劃不變，由於投資金額大幅提升，導致今年折舊費用年增約 14%。
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