〈尖點法說〉鑽針、鍍膜及代鑽孔服務將同步擴產回應市場高度需求
PCB 市場需求在回升之中，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 今 (8) 日公布 7 月營收 3.61 億元連創 2 個月新高，在市場高度的需求之下，尖點總經理林若萍在法說會中指出，尖點對鑽針、鍍膜就產及代鑽孔服務都將擴產，以滿足客戶的需求。
尖點 2025 年 7 月營收 3.61 億元，創新高月增 0.73%，年增 12.84%，累計 2025 年 1-7 月營收 22.61 億元，年增 16.17%。
林若萍今天在法說會提到，目前尖點科技對鑽針、鍍膜及代鑽孔服務的產能都正進行擴產，其中最明確的的是鑽針月產能將由每月 3100 萬支擴產到 3500 萬支，增加幅度約 12.9%，新增鑽針產能將在 2026 年 1 月到位，而由白針加工鍍膜的製程的能量也將進行擴大；同時，在爲 PCB 廠的代鑽孔服務產能在台灣、中國大陸及泰國都放大之中。
由於鑽針由白針加工鍍膜對產品的加值效益極高，林若萍指出，尖點科技對鍍鑽針的銷售將以超越總銷售 50% 爲目標。尖點 2025 年資本支出達 5.88 億元，主要在支應泰國廠的建廠需求，尖點 2026 年上半年資本支出 1.9 億元，下半年加速投資鑽針、鍍膜就產及代鑽孔服務產能，估計全年資本支出達 5-6 億元，與去年相當。
2025 第二季整體營運，受惠於 AI 伺服器與高階交換機對應的 PCB 層數增加與材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，產能利用率達 91%，高階鍍膜產品銷售比重達 45%；加上鑽孔業務因季節性需求回升，帶動營收優於預期並創同期營收新高，年增 14%。第二季也因稼動率提升及產品組合優化，加上持續管控費用，毛利率、營業利益率及稅後淨利率，皆較前一季成長。
尖點因應 AI 及 HPC 需求急增，板材升級提高鑽針技術門檻，對於鑽針的抗磨損性及排屑性挑戰增加，尖點以「高性能鑽針」及「專業鑽孔服務」雙軸驅動，以整合技術快速提供客製化的高階解決方案，以高附加價值產品對應伺服器用封裝基板與高多層基板的技術需求。
林若萍指出，高頻高速板材升級提升技術門檻，尖點以整合技術提供客製化高階方案；同時，在技術層面而言，多層疊構 + 厚板趨勢，推升鑽針用量，鑽針縱横比由 20 倍上升至 30-40 倍，提升鑽針技術難度；Low dk/low df 的 M7·M81 等級 CCL，其使用材料使鑽孔加工挑戰增加，磨耗加劇影響刀具壽命，尖點將以「高性能鑽針」+「PCB 專業鑽孔」雙軸驅動, 搭配最佳化的鑽孔工法, 快速為客戶提供解決方案。
點科技 2025 年第二季營收 10.19 億元，毛利率 29.44%，季增 3.63 個百分點，年增 2.93 個百分點，稅後純益 7835 萬元，季增 50.8%，年增 15.7%，每股純益 0.55 元。尖 點科技 2025 年 1-6 月營收爲 19.13 億元，毛利率 27.74%，年增 2.97 個百分點，上半年稅後純益爲 1.3 億元，年增 46.35%，每股純益爲 0.91 元。
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