【半導體】美光 2025Q2 財報財測及電話會議重點

更新於 06月26日03:30 • 發布於 06月26日03:30

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美光 6/26 公佈 2025Q2（2025Q3 財年）財報財測及電話會議重點如下：
美光 2025Q2 財報重點（GAAP）：營收達 93 億美元創下歷史新高，年增率 36.5%（前 38.27%），遠優於財測的 86 ~ 90 億美元，各獲利指標毛利率、營業利益率分別為 37.7%（前 36.8%）、 23.3%（前 22%），稀釋 EPS 為 1.68 美元（前 1.41 美元），遠優於財測的 1.27 ~ 1.47 美元，另外，存貨週轉天數大幅下滑至 127.6 天（前 156.59 天）創 2022Q3 以來新低。
資本支出：維持 2025 財年資本支出於 140 億美元不變，多數支出將用於 HBM 相關投資和研發，例如在新加坡的投資目標是 2027 年投入生產，並計畫將先進封裝能力引入美國，這包含在之前提到的 2000 億美元美國投資計畫。
未來 Q3 財測：營收將繼續創下歷史新高的 107 億美元，年增率 38.1%，毛利率進一步向上至 41%，稀釋 EPS 達 2.29 美元，財測並未包含潛在可能的新關稅因素。
AI 展望：對 2025 年伺服器市場成長展望為 4 ~ 6% 成長，其中主要由 AI 伺服器提供顯著支撐，AI 應用也將是之後手機和 PC DRAM 內容成長的關鍵，預期 HBM 營收將在 2025 年成長至 350 億美元（2024 年 180 億美元），2026 年 HBM 需求成長也將繼續顯著超過 DRAM 產業。
調降消費性市場展望：對於手機和 PC 的 2025 年出貨展望在 2024 年成長 6.4% 和 1% 的基礎上，成長 1 ~ 3%（前次展望 1 ~ 3%）和 1 ~ 3%（前次 4 ~ 6%）。
關稅影響：目前客戶的庫存水準整體仍然是健康的，但確實看到部分客戶因關稅因素而提前拉貨（tariff-related pull-ins by certain customers），認為提前拉貨的影響仍然溫和。
D4 和 LP4 停產：美光將專注在更先進的 DRAM 節點（例如 1β 和 1γ）以及新一代產品（D5 、 LP5 和 HBM），預計 D4 和 LP4 最終出貨將在未來 2 到 3 個季度內完成。
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